科创中国

行业领域

电子信息技术

需求背景

目前在技术方面存在的困难以及需解决的问题困难：DSP领域项目攻关、芯片验证等工作难度大，DSP芯片研制难度大、研制周期长，盈利效应相对迟缓。需解决的问题： 1）高端集成电路筛测试生产线建设，公司在长沙高新区中电软件园一期19栋建设国内首条高端集成电路芯片产品筛选测试线，占地面积约1000平米，预计投资约2000万元，预计可在2021年建成并实现试运营，希望可获得本地政府专项资金支持；2）公司就目前承担的多项国家重点产品研发项目，围绕DSP内核体系结构、多层次DSP存储系统、高带宽低延迟互连设计等系列关键技术攻关突破，集成电路领域紧缺急需人才缺口较大，迫切需要本地政府提供平台、政策支持。

技术能力方面，长城银河已掌握多款自主J用DSP、嵌入式CPU和专用协处理器的软硬件融合SoC设计技术，具备自主指令集高效能DSP硬件设计和软件编译优化技术，现可稳定供货的多款DSP和SoC产品处于国内领先水平，部分产品实现了国外同类产品的替代。科研条件方面，长城银河围绕J用高端集成电路研发工作开展了一流的研究条件建设，现有近10台高性能EDA服务器，多达100余台终端微机，全流程EDA设计软件，集成电路研发条件一流。围绕高性能DSP功能验证和仿真开展验证平台条件建设，以FPGA仿真平台、DSK开发板为主构建了齐套的DSP仿真调试环境，以高性能示波器、电流计、专用IC制具等测试设备为主构建了一流的集成电路调测试环境，具备核心芯片DSP和整机的研发、生产、测试全链条能力。DSP项目方面，目前公司承担有国家级X谱、新P、研制替代、预研类、基础加强类项目10余项，具体分为高性能DSP和低功耗DSP两大系列近10款产品，且同步就前瞻性市场需求产品及配套板卡进行了横向合作与自研投入，已完成1款高性能DSP产品流片与初样验证，及10余款量产货架国产DSP配套板卡产品的研制与产业化。

需解决的主要技术难题

1.相关技术指标或要求

1）每年不低于1款国产DSP芯片的研发速度研制新产品；

2）建成国内首条J用高端集成电路筛测试生产线，并对外提供服务。

2.期望合作方式及拟投入资金（与企业、高校、科研院所等合作）

1）期望就高端筛测试生产线建设获得专项资金扶持；

2）希望加大对公司紧缺急需人才引进与扶持相关政策支持。

期望实现的主要技术目标

预期成果及经济社会生态效益预期成果：建成高端集成电路产品研制、测试技术平台，打造支持28nm及更先进工艺的设计技术平台，研制2款通用DSP芯片，形成系列核心知识产权科技创新成果。经济效益：3年内实现DSP相关销售2亿元以上，利润5000万元以上，税收1000万元以上。社会效益：通过高性能通用DSP系列产品的研制，可大幅提高省内乃至国内高端DSP自主保障能力，有效提升我国重点领域产品与应用技术水平，并将为国家集成电路产业领域培养一支优秀的人才团队，具有重大的经济与社会价值。

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