科技木、杨木等贴面木皮密实化处理问题

发布时间: 2022-11-18

来源: 科技服务团

截止日期:2023-03-18

价格双方协商

地区：广西壮族自治区贵港市覃塘区

需求方：贵港***公司

行业领域

制造业,木材加工和木、竹、藤、棕、草制品业

需求背景

目前市面上的科技木、杨木等贴面用木皮是通过刨切加工制备的，厚度薄（厚度为***）密度低，材质软，板面硬度低，对芯板缺陷的遮蔽效果较差，压贴三聚氰胺装饰纸后板面易出现碳化问题。

需解决的主要技术难题

1.由于科技木和杨木等树种贴面用木皮原木材料价格比较高，

2.科技木是杨木单板通过施胶重组成木方后刨切得到的薄木，

3由于杨木的密度低、材质软，目前对杨木进行密实化处理是杨木木材改性工艺技术难题。

期望实现的主要技术目标

1.对杨木进行密实化改性研究，

2.对研制科技木的密实化处理技术，包括胶黏剂的改性、木方冷压工艺等多道工序的新技术，

3.研制密度高、硬度好，韧性好的家具型和三聚氰胺基材用胶合板贴面专用装饰薄木。

处理进度

服务方

科创中国