科创中国
关于硅料破碎机的开发需求
发布时间:
2022-11-14
来源:
科技服务团
截止日期:2023-11-14
价格 双方协商
地区： 天津市 市辖区 滨海新区
需求方： 天津***集团
行业领域
高新技术改造传统产业,先进制造技术
需求背景
单晶硅片是硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，用于制造半导体器件、太阳能电池等，在制作单晶硅片的过程中会产生大量的边料，边料需要破碎后重新回炉拉制。目前边料破碎的方式主要由两种，一种是人工手动破碎，依靠人工用钢锤镶嵌硬质合金进行锤击破碎，人工破碎硅料的方式效率较低，劳动强度大；另一种是机械破碎，颚破或对齿辊破产生的沫子料较多，外售时10-70MM粒径一百二十元一公斤，小于10MM粒径十几元一公斤，导致硅料加工过程中成本损失严重，加工过程中也存在金属污染，后期成晶率低。
需解决的主要技术难题
此技术需解决：
1.需要改进加工过程中造成污染的问题。
2.需要寻求新的材料和技术以减少生产的成本。
3.需要更精密的仪器设备，使破碎的粉末直径减小。
期望实现的主要技术目标
1）可以根据工艺需要调整块径大小，现在需要破碎成直径30~70mm
2) 破碎后粉末比例小于2%
3）里面不能有任何金属离子，或造成二次污染。
处理进度
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提交需求2022-11-14 13:52:19
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确认需求2022-11-16 10:46:44
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需求服务2023-08-21 15:18:43
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需求签约
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需求完成
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