科创中国

行业领域

新材料技术

需求背景

电容一直是国内半导电技术领域的短板，材料严重依赖进口，尤其在铝电解电容，多层陶瓷电容领域尤其突出。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，该电容器的生产过程中需要一种高品质稳定的离型涂布材料-MLCC专用离型膜辅助生产，MLCC产品的精度，高容量，小体积等发展趋势关键技术受限制于专用离型膜材料。MLCC多层片式电容及MLCI多层陶瓷电感等叠层式电子元器件所需的陶瓷膜，是由液态浆料均匀涂布于离型膜表面，经过高温干燥，定型，剥离而成。

需解决的主要技术难题

目前国内离型材料完全达不到使用要求，其中主要受限制点在材料与设备精度。1、首先高品质的PET原膜材料受限制于日本企业，如东丽（TORAY）株式会社、帝人（TEIJIN）株式会社、三井（MITSUI）株式会社、琳得科（LINTEC）先进材料株式会社等。

2、其次设备的精度及过程稳定性的配套设备也是关键性的制约环节。我公司在探索过程中虽取得一定的技术进展，但仍然需要相关领域的技术支持，以解决目前行业卡脖子的技术难题。作为流延时承载陶瓷浆料的载体，要求厚度十分均匀，离型力适中且干燥固化后易剥离，从而满足生产材料的要求，完善工艺和生产。

期望实现的主要技术目标

作为流延时承载陶瓷浆料的载体，要求需满足以下要求，达到以下技术目标：

①有多种离型剂配方，可适合铁氧体，氧化铝等各种浆料配方及溶剂型和水溶性浆料。

②多种厚度（12μ-250μ）可供选择，可供流延从2μ-150μ各种厚度的陶瓷浆料。

③具有清洁度高、表面平整光洁、无折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔等缺陷。

④PET基膜粗糙度低，增加流延过程中浆料的流动性及陶瓷膜的光泽度。

⑤PET基膜经过预涂处理，具有高残余接着率，使瓷浆不至于流动过快能够充分干燥。

⑥没有迁移现象消除了硅树脂离型膜转移到其所紧贴的材料上的危险。

⑦在较长时间内耐温可达到130℃，在1小时内可达到190℃。

需求解析

解析单位：“科创中国”现代农业产业科技服务团（中国农业工程学会） 解析时间：2022-10-31

郑以宏

中国农业工程学会

研究员

综合评价

需求描述非常清晰，此项技术属于行业共性问题，我们的技术专家基本可以解决，在疫情允许的前提下，可以到现场指导企业生产。

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处理进度