FC-BGA封装基板关键技术研究

发布时间: 2022-10-13

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2022-10-18

价格双方协商

地区：广东省东莞市虎门镇

需求方：东莞***公司

行业领域

电子信息技术,微电子技术

需求背景

FC-BGA全称Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球面栅格阵列封装基板，广泛用于具有高复杂性的MPU、CPU和逻辑器件的封装，当前新能源车、5G、服务器等领域的高速发展均带动了对FC-BGA封装基板的需求。

需解决的主要技术难题

封装基板主要以FC -BGA/PGA/LGA为封装基板市场的主要产品，由于中国大陆封装基板厂商尚处于起步阶段，无较大规模的封装基板企业，主要产能集中在海外大厂（日本、韩国等）的手中，需求的爆发导致供需失衡。建立此项目可为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题，突破国外垄断，提升市场竞争力。

期望实现的主要技术目标

1、通过SAP、P-SAP、ETS新技术工艺研究，突破8/8~12/12μm线路加工能力；

2、通过高多层钻孔小环宽对位能力研究，突破内外对位能力≤20μm加工能力；

3、通过对阻焊高对位精度研究，突破对位精度±10μm加工能力；

4、通过对阻焊小开窗（SRO）及公差研究，突破60±6μm小开窗加工能力；

5、通过SOP制程植球高共面性研究，突破植球高共面性±5μm加工能力。

处理进度

服务方

科创中国