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需求背景

活性氧化铜目前主要应用领域是印刷电路板电镀铜工艺。目前印刷电路板行业水平酸性镀铜工艺要求氧化铜具有较高的活性，能瞬间溶解于电解液中以满足连续镀铜工艺技术的需要。

采用硫酸铜和氢氧化钠为原料，采用络合深淀法，络合剂为柠檬酸三钠，助剂为PEC-2000，锻烧温度为450℃，制得高纯高活性氧化铜，在硫酸溶液中溶解时间为15s左右，充分满足印刷电路板连续镀铜工艺的要求，其研发前景好。

经过30多年的努力，活性氧化铜及其制备方法已得到较大的发展。以我国为例，目前我国活性氧化铜生产已初具规模，产量能基本满足国内的需求。

2018 年，我国制订了活性氧化铜产品的行业标准，为规范国内生产，保证产品质量迈出了坚实的一步。

我国现有的活性氧化铜生产中尚存在一些问题，如：1） 流动性更好、活性更高的高品质产品生产量不足，尚需从国外进口；2） 该产品工业生产目前所用原料主要为电解铜，导致其价格偏高；3） 该产品工业生产过程还较为复杂，尚存在进一步简化的空间等。

活性氧化铜及其制备方法今后的发展趋势是对现有溶铜-蒸氨法工艺进行深入研究，提出有效的改进措施，以期进一步提升产品的活性、流动性等品质，改善其应用性能；同时要开展由其它含铜原料 （如：各种工业级铜盐，含铜蚀刻废液等再生资源） 来制备活性氧化铜方法的研究，以期进一步降低产品生产的成本，提高产品的市场竞争力。

需解决的主要技术难题

1.提升氧化铜的活性。

2.降低氧化铜的消耗。

期望实现的主要技术目标

1.研究新型催化剂，通过不同的合成方法，研究不同晶型，不同的载体对氧化铜活性的影响，取代普通催化剂，提高催化活性。

2.大幅降低用量，降低产品中的铜含量，提高染料质量，降低环保处理费用，节约成本提高经济和社会效益。

需求解析

解析单位：重庆市高新区 解析时间：2023-05-08

文平

重庆市菁英科技经济融合发展服务中心

教授

综合评价

还原染料用高活性氧化铜催化剂的研发技术需求综合评价： （1）催化剂制备工艺的稳定性和可重复性。 （2）催化剂的催化效率和催化反应的选择性。 （3）催化剂的稳定性和抗毒性。 （4）催化剂的成本和环境友好性。 （5）催化剂与还原染料的相容性和催化反应的适用范围。

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