科创中国
八层以上的多高层线路层压技术
发布时间:
2022-07-26
来源:
科技服务团
截止日期:2022-07-28
价格 双方协商
地区： 湖北省 黄石市 市辖区
需求方： 黄石***公司
行业领域
电子信息技术,通信技术,计算机及网络技术
需求背景
随着产品类型结构的变化，高多层次PCB板设计应用越来越广泛，此类型产品主要应用于大型服务器、军工类产品，对产品的可靠性品质要求严格。多层线路板中，内层芯板的铜厚，残铜率，板厚度差异巨大的设计常常出现。而因为这些差异，使内层芯板经过高温高压的压合后，涨缩表现不一致，使芯板间的对准度发生偏移，导致了内开，内短的失效模式，带给企业巨大的经济损失。
需解决的主要技术难题
1、多层板压合后高温产生的涨缩以及自身材质加工后导致的涨缩问题；
2、压合层偏导致层偏、爆板等问题。
期望实现的主要技术目标
通过对涨缩性层偏的改善并对压合前后品质监控，达到品质改善的良好效果，无论内层芯板是否相同，一旦出现涨缩均可以改善，技术成熟稳定品质良好，达到预期的改善层偏的效果，前期投入资金在可控范围内且在后期可以降低成本，提高生产率，满足生产和品质要求。
需求解析
解析单位：广东省广州市 解析时间：2023-08-21
柯锐鹏
广州市科学技术协会
部长，博士
综合评价
此描述已足够清晰以便于专家进行需求跟进，需要设计一个层压技术，能够吸收热量，但是不影响层压效果，可以检测控制每一层材料的厚度，并在层压前自动对齐，减少因为内层芯板的铜厚，残铜率，板厚度差异的出现。避免内层芯板经过高温高压的压合后涨缩不一致的出现，避免因为芯板间的对准度发生偏移，导致了内开，内短的失效模式。
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处理进度
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提交需求2022-07-26 16:11:00
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确认需求2022-08-10 17:13:58
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需求服务2022-08-10 17:13:58
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需求签约
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需求完成
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