科创中国

行业领域

新材料技术

需求背景

为了应对5G的市场，第三代半导体领域还具有学科交叉性强、应用领域广、产业关联性大等特点。在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料，2021年“新基建”建设，包括新能源汽车、5G基站、充电桩等领域。这一政策动向，给今年车载电源、汽车电子、BMS、EMC等产业链及上游磁材企业的发展带来了信心。

需解决的主要技术难题

鉴于新的发展需求，目前需要解决现有磁材料烧结工艺和性能的不足。

除此之外还需要解决以下难题：

1.磁电弹性介质的反平面裂纹问题；

2.磁电弹性介质的I型裂纹问题；

3.磁电弹性介质的三维裂纹问题。

期望实现的主要技术目标

其中磁性填料要求：

粒径：D50为1～5um、D90不超过15um（也可根据实际分散性、吸油值等拓宽粒径分布，由样品到手后实测进一步商定）。

磁介电复合材料（磁介基板）的性能：

1、在1MHz-3GHz之间，要求具有高磁导率和低的磁损耗，具体在这个频段内磁介电基板具有磁导率、磁损耗稳定，没有明显的突变降低或增加；

2、在1MHz-100MHz之间，制备成磁介电基板的磁导率25，磁损耗小于***；

3、在1MHz-1GHz之间，磁介电基板磁导率可做到3-10，磁损耗小于***；

4、上述中的材料中任何一个频段下均需要具有一定的介电性能最好可做到制备的覆铜板为等磁介电产品，且介电损耗均小于***。

需求解析

解析单位：陕西省西咸新区 解析时间：2023-10-14

李卫斌

西安电子科技大学

教授

综合评价

已开发的高介电材料多为塑料基复合材料，已有理论研究和计算也多针对高介电常数粉体分散于各类高分子塑料基材中，鲜见对纤维集合体介电常数及其特有影响因素的研究，比如纱线成纱方式、纱线组分变化等;也鲜见高介电常数粉体以涂层或纺丝过程中加入的方式，改善纺织材料介电常数的研究。

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