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影像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，根据元件的不同，可分为ccd）和cmos两大类，其中cmos影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智能手机、平板电脑的应用，背照式与前置式技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了cmos影像传感器大举进军高像素（4800万像素以上）应用市场。

目前国内生产技术下的高像素cmos影像传感器结构存在以下几个缺点；一是镜头与影像传感器同心度不佳，已发生对不准品质缺陷，需要依靠摄像头调焦机（aa机）进行缓慢调焦对准，组装速度非常慢，二是电容电阻、ic芯片芯片与cmos影像传感器一起摆放在基板，电容电阻在smt表面贴装工艺后会有锡珠、助焊剂，ic芯片芯片在cob工艺后也会有残渣，而锡珠、助焊剂、残渣很容易跑到cmos影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁。

需解决的主要技术难题

企业现阶段正在研发一种高像素影像传感器,其主体包括镜头、马达、基板和影像传感器。

主要技术改进思路有：定位台阶嵌入马达内腔,保证基板和马达快速组装一体,从而保证镜头与影像传感器的同心度,使镜头的中心和影像传感器中心重合,减少对AA机的依靠,加快生产速度,而电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡,从而实现电容电阻、驱动IC芯片与影像传感器隔离分开,避免二次贴片作业时,锡珠、助焊剂、残渣污染影像传感器。

在保证同心度和胶水种类试用方面遇到了技术难题，寻求专家团队的支持。

期望实现的主要技术目标

实现目标：根据入射光的照度有选择的启动传输管组对应传输效率的传输管进行所述电子的传输，实现高灵敏度和高动态这两个指标。

处理进度