科创中国

行业领域

高端装备制造产业,制造业

需求背景

公司现有4、5英寸硅晶圆生产线各一条，拥有设备180余台套，其中研发工艺设备40余台套，测试设备20余台套，设备为日本进口的5-6寸半导体专用开发设备，线宽***μm，可满足专用集成电路的设计、研发、流片工作。公司生产环境，动力设施等基础设施较齐全，现有净化厂房7600平方米，其中实验室面积1000平方米，前工序生产净化等级为100级、1000级，水电气配套系统完善。公司已拥有以下资质和荣誉：1.公司现已取得发明专利19项、实用新型9项。2.公司控股的新型研发机构获批省级新型研发机构。3.公司批复承担省级科技开发合作专项1项。4.公司通过国家科技成果登记2项。5.企业新开发产品3个，正在开发产品4个，有效保证了企业后续发展动力。

需解决的主要技术难题

解决技术指标：*** JBS产品工艺方案。*** SiC JBS：反向击穿电压>650V；反向泄漏电流<1mA@600V；正向开启电压<2V；电流30A。*** SiC JBS：反向击穿电压>1200V；反向泄漏电流<1mA@1200V；正向开启电压<2V；电流30A。4.可靠性评估试验报告。

期望实现的主要技术目标

实现满足电力电子和电动汽车电源用SiC JBS二极管器件的研发，优化器件结构设计，实现高效率，高可靠性SiC器件的设计，制造和产业化，形成批量生产的1200V SiC 功率芯片批量技术，研制碳化硅全桥功率模块。

处理进度