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行业领域

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需求背景

LED面板灯的光学性能主要涉及(指关联到，牵涉到)到光度、光谱和色度等方面的性能要求。根据最新行业标准“半导体发光二极管测试方法”，主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。LED面板灯常用的白光LED，色温、显色指数和照度就尤为重要，它是照明氛围和效果的重要指标。

需解决的主要技术难题

1、需要解决的技术难题和需求；

解决 Mini&Micro LED 封装面板无校正情况下，亮屏和黑屏各视角的颜色一致性。2、技术难点；

亮屏情况下，COB 封装类型的Mini&Micro LED 显示面板，因发光芯片亮度，波长，封装材料的差异，显示模块之间，批次之间，会有比较明显的颜色差异。通常通过逐点校正的方式解决，但一致性效果不好，效率低下。

黑屏情况下，因封装胶的颜色，光线反射率，LED 芯片焊盘开窗等原因，显示模块之间，黑色一致性不好。有马赛克现象。

期望实现的主要技术目标

需达到的主要技术经济指标，如技术参数、成本和周期等；在满足产品稳定性的基础上。

亮屏白色(600nit)在无校正情况下，上下左右 160 度视角内，亮度差异小于等于5%。色坐标误差Δx≤***, Δy≤***。

黑屏色度差ΔE≤***。对比度≥20000:1。

处理进度