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需求背景

短短几年，汽车智能化创造了一个又一个"可能"，也造就了一个万亿规模的新兴市场，无论是Apple，Google，Intel等科技巨头；还是BMW，Toyota等汽车界巨头，都已纷纷入局，抢占先机，智能汽车领域还有哪些机会?芯驰科技CEO仇雨菁表示，汽车智能驾驶时代的来临，大幅增加了传感器数量，尽管中国在全球汽车产销量中占有1/3份额，但车规级芯片90%以上都依赖国际进口，这是国内初创企业的机会所在。

需解决的主要技术难题

1.研究车规控制、通讯、计算、安全、存储芯片在车载使用要求下的可靠性、电磁兼容性测试技术，设计开发基于FPGA半实物平台和芯片实物平台的车规芯片功能安全测试用例库及测试技术；2.针对智能驾驶使用要求，研究车规计算芯片的算力、能耗测试技术；3.针对网联驾驶使用要求，研究车规信息安全芯片基于国密算法安全保证能力的信息安全测试技术；4.搭建车规控制、通讯、计算、安全、存储芯片测试平台，建立其在车载使用要求下的评价方法和评价体系。

期望实现的主要技术目标

1.搭建支持多样本（≥20个）同步试验、试验温度范围-40~250℃、湿度相对湿度>65%、压力≥15psig（磅/平方英寸）的环境应力试验系统，以及可施加电源（电压范围0~20V且分辨率10mV）偏置的寿命试验系统；2.搭建EMC测试环境，支持传导干扰（20Hz~108MHz）、辐射干扰（20Hz~40GHz）、HBM_ESD（10kV）、电源间断跌落实验（时间≤1ms）；3.搭建支持1024数字通道资源，5G通讯速率，激励电压范围***~+***且分辨率为10μV的ATE测试系统；4.开发车规计算芯片测试系统，支持GPU/AI等多种架构车规计算芯片在不同系统配置下（内核可配置、主频测试精度最小100MHz）的算力测试（范围覆盖5~20TFlops、5~300Tops）及能耗测试（最高精度***）；5.设计开发支持车规芯片半实物和实物芯片的功能安全测试系统，测试范围覆盖车规计算芯片的总线、存储、DDR、时钟、IO、中断等硬件模块及底层软件，完成1~2款芯片功能安全测试用例开发至少1000条；6.开发车规信息安全芯片国密算法（SM1~SM4）检测系统，支持被测芯片≥5000次/秒签名验签测试，开发支持置信度（ɑ值***~***）任意定义且不少于4个真随机源任意开关的随机数据采集及随机性水平的测试平台，开发信息安全测试用例（包含安全攻击用例）至少100条；7.在车规芯片测试方面形成5项以上标准提案。

处理进度