科创中国

行业领域

新材料产业,制造业

需求背景

5G 即第五代移动通信技术，以其超高密度、超高速率、超低时延、超广连接和超高可靠性和安全性等特点成为新一代的无线移动通信技术，在 5G 高频高速的工作条件下，传输线介质材料的合理选择及参数的设计对传输线的损耗具有决定性的影响，信号传输的完整性和准确性要求传输线介质材料具有低介电常数和低损耗的特性。适合高密度、高频和高速化集成电路应用的低介电低损耗挠性板（FPC）国产化材料正成为该行业的研发重点。

需解决的主要技术难题

本项目要求提供高频高速无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺前驱体— —聚酰胺酸溶液，包括热固性聚酰亚胺用聚酰胺酸溶液（PI-PAA）和热塑性聚酰亚胺用聚酰胺酸溶液（TPI-PAA）。高频高速无胶挠性覆铜板的生产工艺是：合成聚酰亚胺树脂的前驱体聚酰胺酸（PAA），将 PAA 溶液涂布在铜箔上，经热烘除溶剂、亚胺化、高温压合，制成高频高速无胶挠性覆铜板（单面板、双面板）。高频高速无胶挠性覆铜板的技术指标要求：

1.介电常数（10GHz，SPDR 法）≤***，介质损耗角正切（10GHz，

SPDR 法）≤***；

2.剥离强度≥***；

3.吸水率（E-1/105+D-24/23）≤***%；

4.耐浸焊性 320℃、1min 不分层不起泡；

5.蚀后卷曲度≤***%；

6.热膨胀系数（蚀后，RT-250℃）≤25ppm；

7.尺寸稳定性（***）≤±***%；

8.拉伸强度（蚀后）≥150MPa，拉伸模量（蚀后）≥5GPa，延伸

率（蚀后）≥10%；

9.燃烧性 UL94 V-0；

10.耐折性（无压膜，R=*** mm，n=175 r/min，G=500 g）≥150 

次；

11.耐化学性（剥离强度保持率）≥90%；

12.表面电阻（湿热）≥***+05 MΩ；

13.体积电阻率（湿热）≥***+06 MΩ.cm；

14.电气强度≥80kV/mm。

期望实现的主要技术目标

根据上述板材技术指标要求，确定热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺的分子结构设计、单体选择及工艺路线，合成及批量提供相应的聚酰胺酸溶液，用于生产满足上述技术指标要求的高频高速无胶挠性覆铜板（单面板、双面板）。

处理进度