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行业领域

新材料产业,制造业

需求背景

光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因，集优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能的有机材料。光敏聚酰亚胺属于聚酰亚胺中的高端产品，但当前受限于生产技术落后，我国聚酰亚胺产业仍旧以薄膜等低端产品稳住，光敏聚酰亚胺产量较少，市场需求依赖进口，未来该领域国产替代空间较大。

在应用方面，PSPI作为高分子材料，已经被用作绝缘层材料、缓冲层材料、射线屏蔽层材科、光波导材料、离子注入掩膜、耐高温气液分离膜等，应用在航空航天、光电子、微电子领域。其中尤为重要的是光敏聚酰亚胺可以作为光刻胶和电子封装胶使用，且性能优于传统的光刻胶和电子封装胶，存在较高的市场替代空间，未来在电子产业快速发展背景下，光敏聚酰亚胺市场需求或将持续攀升。

需解决的主要技术难题

 目前的感光性聚酰亚胺材料是通过将聚胺酸溶解在溶剂中、涂抹在基板上、再经光照射处理、最后经过300℃以上的高温加热固化而成的。由于聚胺酸容易分解，容易产生经时变化，工艺条件再现性以及产品品质的均匀性都难以保证 。

 企业现寻找一种不用聚胺酸就可直接合成的聚亚胺酸。其采用块状异分子聚合法，可以精密地设计出分子的构造，在200μm的波长也不会被吸收，可正常成型各种线路，可用于目前普遍使用的受激准分子激光KrF曝光技术（248nm），还可以用于最新的ArF曝光技术（197nm）。采用KrF曝光技术的实验结果表明，形成线宽0 .2μm的线路时所需要的能量为100mJ／cm2，其灵敏度极高，可以用于正片的碱性显象，介电常数为***～2. 9。

期望实现的主要技术目标

实现目标：搭配SAP加成线路技术进行线路制作，且可以满足积层工艺，制得单层或多层的挠性、刚性或刚挠的线路板，实现更薄、线宽线距更小的产品制作

处理进度