半导体晶元制程过程当中载具的国产化技术

发布时间: 2021-11-16

来源: 科技服务团

截止日期:2022-12-31

价格双方协商

地区：江苏省无锡市新吴区

需求方：无锡***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求背景

工作基础：

公司是专门从事研发与制造多种工业产品的高新技术企业。致力于提供制造行业备品备件的国产化方案和工业自动化自主研发制造，及夹具和模具的开发、设计、生产、加工,销售并提供相关的售后服务。广泛应用于机械，半导体，通讯，光伏，汽车部件等行业的模具生产及其产品生产。

需解决的主要技术难题

具体需求：

（1）需要专家团队或高级别新材料实验室指导我司进行半导体晶元制程过程当中载具的国产化技术支持。主要是pfa的非标准一体成型高温工艺和槽体内耐酸程度达到美国英特格标准。

（2）需要大学或重点氟材料研究所提供技术支持。

期望实现的主要技术目标

预期成果：

8寸，12寸晶圆制程高端载具的国产化。

处理进度

科创中国