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高新技术改造传统产业

需求描述

随着工业化进程的发展，为满足工业产品对于性能的需求，在工业产品表面进行电镀的工艺越来越受到重视。镀层可以赋予零部件较高的耐腐蚀性、抗高温氧化性、良好的导电性、高硬度、高耐磨性等物理化学性能，同时还可起到装饰作用，如提供鲜艳的颜色或镜面光泽等。

目前，氰化镀铜工艺得到的镀层结晶细致、与基体的结合力好，是目前较为成熟的电镀工艺，长期以来已广泛应用于各种金属基体材料的打底镀层。然而，镀液中的氰化物毒性大，对环境以及人体健康均存在影响。在此基础上，研究人员研发了清洁环保的镀铜工艺来替代传统的氰化物镀铜，例如，焦磷酸盐电镀铜、硫酸盐电镀铜、柠檬酸-酒石酸电镀铜、氨基磺酸电镀铜等体系。其中，焦磷酸盐电镀铜体系虽然已大规模应用于生产，但在实际应用时还需要进行预镀铜处理，且镀液的成本较高；硫酸盐电镀铜体系需要不断补充硫酸，且直接电镀时镀层与基底的结合力较差。综上，现有的无氰镀铜工艺普遍存在电镀液的性能较差，镀层质量低、与基底结合力差的问题，严重限制了无氰镀铜在工业上完全取代氰化物镀铜工艺。

拟寻找专家团队合作，联合研发新型无氰镀铜工艺

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