科创中国

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求背景

   公司当务需求

 针对当下计算机芯片的整体算力尚未达到要求的现状，力求利用16块AI裸片（Chiplet）和先进封装实现单芯片（Package）128Tops（int8）（理论峰值）的AI算力，1024GBps内存带宽（理论峰值），能够运行绝大部分主流AI模型。

需解决的主要技术难题

使用高速互连接口和先进封装对多核芯片进行互连，带宽、时延、功耗等性能指标优于使用PCIe在PCB上的SMP互连。

探索高效、可靠的互联接口与封装标准，追求通用、可复用、可量产、易拓展的封装方案。

针对新型封装内计算核互连的互连网络设计，层次化、无死锁、动态自适应，可容错的互连网络和路由算法。

        复杂AI场景中的多任务在多芯片集成系统上分割、映射、调度，并且可以根据场景和任务的不同在封装层面灵活地配置系统架构。

指标建议：

        预计2022年达到：利用16块AI裸片（Chiplet）和先进封装实现单芯片（Package）128Tops（int8）（理论峰值）的AI算力，1024GBps内存带宽（理论峰值），能够运行绝大部分主流AI模型。

期望实现的主要技术目标

高性能AI计算平台及软件栈，包括128 Tops（int8）（理论峰值）算力AI芯片、计算平台、编译工具、模型映射和多任务调度方法等。

         通过测试确定计算量AI任务的运行时间来计算芯片整体算力；通过测试确定数据量访存任务的运行时间来计算整体内存带宽。

处理进度