需求发布 成果发布 科创案例库 揭榜挂帅
技术路演 会议展览 科创联合体 项目申报
前沿动态 科技政策 院士开讲 青托工程
科技服务团 学术资源
试点城市(园区) 双创活动周
协作站点 学会服务
问题库 项目库 开源库
English
您所在的位置: 需求库 服务需求 大规模集成电路芯片制造用CMP抛光材料保持环材料

大规模集成电路芯片制造用CMP抛光材料保持环材料

发布时间: 2023-05-09
来源: 科技服务团
截止日期:2023-12-31

预算 双方协商

基本信息

地区： 浙江省 宁波市 余姚市

需求方： 宁波***公司

行业领域

新材料技术,高新技术改造传统产业

需求描述

为了解决CMP抛光材料的短板问题，实现CMP抛光材料的全产业链的国产化，同时，随着集成电路芯片技术节点的不断发展，还依然需要攻克先进技术节点的CMP抛光材料，本项目致力于突破保持环上游材料的制造技术，建设批量化生产线、并解决CMP抛光材料关键产业化关键技术、质量一致性和稳定性等问题，满足国内市场需求，还将进军国际市场，提高我国电子信息材料的国际竞争力。

寻求专家团队技术支持。

处理进度

  1. 提交需求
    2023-05-09 17:47:33
  2. 确认需求
    2023-05-10 09:14:13
  3. 需求服务
    2023-05-10 09:14:13
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”高端装备制造产业科技服务团