您所在的位置: 需求库 技术需求 用于5G通讯散热之高导热材料的研究

用于5G通讯散热之高导热材料的研究

发布时间: 2021-10-27
来源: 科技服务团
截止日期:2021-12-31

价格 双方协商

地区: 广东省 佛山市 三水区

需求方: 佛山***公司

行业领域

新材料产业,制造业

需求背景

深入开展前沿性材料的基础应用研究和前瞻性技术研究,重点投入氮化硼、氮化铝、碳材料等高导热材料的应用研究。

在现有功能性粉体、导热界面材料研发基础上,进一步提高创新技术产品转化能力,开拓其他高分子材料应用领域,为公司持续发展做技术储备。

需解决的主要技术难题

研究碳材料(石墨烯、碳纤维等)、氮化物(氮化硼、氮化铝、氮化硅等)等高导热材料表面处理及其在高分子中的应用,以制备高填充高导热界面材料,满足5G通讯设备散热应用需求。

期望实现的主要技术目标

主要技术指标:导热系数7-20W/m·K

处理进度

  1. 提交需求
    2021-10-27 11:12:12
  2. 确认需求
    2021-10-27 13:37:02
  3. 需求服务
    2021-10-27 13:37:02
  4. 需求签约
  5. 需求完成