科创中国

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求背景

目前大规模云计算节点的集成方案，基本都集中在，国际上最大的一批云计算厂商手中（亚马逊，微软，阿里云等），用于大规模的公有云系统建设，但是大公司基本将这种工程技术把握在自己的手中，导致在其它的云市场实施这样的分布式云节点集成方案具有较大的难度和非常高的成本，其中涉及的核心技术和功能主要有：高性能的虚拟网络封装解封，高性能虚拟多子网路由，高性能虚拟跨域路由，跨域的虚拟路由测量和选路等。其中以高性能的虚拟跨域路由和虚拟路由测量和选路最为关键，这两种技术目前基本只掌握在少数大型的云计算厂商手中，市场上没有标准化的产品可供购买。

需解决的主要技术难题

1. 双路以上的路由冗余

2. 低于1s的路由切换能力

3. 网关的响应时间小于***
4. 网关主备切换时间小于5ms

5. 单节点规模大于等于64台高密度服务器

6. 虚拟通信路径与物理通信路径100%吻合

期望实现的主要技术目标

1.高性能的网络封装解封技术，主要研究如何降低虚拟网络流量封装到广域网络流量时产生的性能损耗，为了达到最佳的云计算节点成本，在目前普遍的服务器硬件场景中（CPU：intel银牌系列，内存ddr4-128G以下，普通企业级SSD磁盘），该项技术的初步目标为：单云主机10BGps的封装能力，单设备需要达到20Gbps的封装解封能力，基本达到硬件的最高负载，充分利用硬件的性能。

2.高性能的虚拟多子网路由技术，主要研究如何高效的在同节点的多个子网间高效的转发网络报文，初步拟定的性能指标为相比直接的封装解封性能，路由的损耗不能高于10%，造成的路由延迟不得高于1ms。 

3.高性能虚拟跨域路由技术，主要研究如何高效的在跨节点的多个路由域间高效的转发网络报文，初步拟定的性能指标为相比直接的封装解封性能，路由的损耗不能高于20%，造成的路由延迟不得高于4ms/百公里。

4.跨域的虚拟路由测量和选路技术，主要研究如何计算出虚拟网络中的路径在物理网络中的最优映射，初步拟定虚拟网间路由和物理网间路由的误差率不应该高于10%  

处理进度