基于第三代半导体大功率模块的双面封装技术_科创中国

基于第三代半导体大功率模块的双面封装技术

发布时间: 2021-10-27

来源: 科技服务团

截止日期:2021-12-31

价格双方协商

地区：广东省佛山市禅城区

需求方：佛山***公司

行业领域

高端装备制造产业,制造业

需求背景

大功率器件模块是工业应用中不可或缺的极其重要的核心部件。如IGBT被誉为功率器件中的“CPU”,被广泛应用于能源汽车、轨道交通、光伏、电网和智能家居等领域。目前，德国英飞凌、日本三菱电机、美国安森美等国际巨头争相抢占IGBT市场份额，并依托其技术及知识产权优势，对我国形成技术封锁。与CPU类似，对于大功率器件模块而言，我国也随时面临着断供的风险，严重威胁了我国工业的健康发展和国家安全。

需解决的主要技术难题

完善第三代半导体大功率模块相关产品的产业链，提升国内第三代半导体行业的国际竞争力，推动第三代半导体快速健康发展。

1. 模块封装尺寸：小于或等于50*50mm2；

2. 模块功率达到30KW以上；

3. 寄生电感在20nH一下；

4. 工作频率在50 KHz以上；

5. 通过国家标准IEC 60747测试

期望实现的主要技术目标

1. 模块封装尺寸：小于或等于50*50mm2；

2. 模块功率达到30KW以上；

3. 寄生电感在20nH一下；

4. 工作频率在50 KHz以上；

5. 通过国家标准IEC 60747测试

处理进度

提交需求

2021-10-27 10:21:56
确认需求

2021-10-27 13:35:58
需求服务

2021-10-27 13:35:58
需求签约
需求完成

服务方

“科创中国”关键基础装备科技服务团