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RTA/快速退火

发布时间: 2021-10-14
来源: 科技服务团
截止日期:2021-12-31

价格 双方协商

地区： 上海市 市辖区 嘉定区

需求方： 上海***公司

行业领域

新材料产业,制造业

需求背景

RTA在现代半导体产业有重要的应用。可以用极快的升温在目标温度（1000℃左右）短暂持续，对硅片进行热处理。注入硅片的退火经常在注入Ar或者N2的快速热处理机（RTP）中进行。快速的升温过程和短暂的持续时间能够在晶格缺陷的修复、激活杂质和最小化杂质扩散三者之间取得优化。RTA还能减小瞬时增强扩散。RTA是控制前结注入中结深最佳方法。

需解决的主要技术难题

  1. 晶圆信息： *** 尺寸：8寸； *** 材质：硅； *** 晶圆上依次进行了热氧化和离子注入工艺（boron,phosphorus），无金属离子； 
  2.  产品对金属离子敏感，要求RTA使用不含金属离子机台；
  3.  工艺要求：1115℃，1min（暂定）；
  4.  操作过程避免损伤、污染等；

期望实现的主要技术目标

  1. 晶圆信息： *** 尺寸：8寸； *** 材质：硅； *** 晶圆上依次进行了热氧化和离子注入工艺（boron,phosphorus），无金属离子； 
  2.  产品对金属离子敏感，要求RTA使用不含金属离子机台；
  3.  工艺要求：1115℃，1min（暂定）； 
  4.  操作过程避免损伤、污染等；

处理进度

  1. 提交需求
    2021-10-14 10:50:50
  2. 确认需求
    2021-10-20 16:44:17
  3. 需求服务
    2021-10-28 11:38:35
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”先进结构材料科技服务团 , “科创中国”新材料产业科技服务团（江西）