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行业领域

新材料产业,制造业

需求背景

半导体激光器体积小、重量轻、寿命长、结构简单，因此，特别适于在飞机、军舰、车辆和宇宙飞船上使用。有些半导体激光器可以通过外加的电场、磁场、温度、压力等改变激光的波长，即所谓的调谐，可以很方便地对输出光束进行调制；半导体激光器的波长范围为***－34微米，较宽广。它能将电能直接转换为激光能，效率已达10%以上。

需解决的主要技术难题

器件为TO56-封装的半导体激光器；其具体的Datasheet，需要按照（JESD51-14）来测试其热阻（结壳热阻）； 采用瞬态双界面法测试TO结壳热阻（JESD51-14）   1、测量器件K系数，确定芯片温度和电压之间的关系；   2、给器件加载加热电流Ih（100mA左右），稳定后切换至测试电流Im（1mA左右），计算功率差，获得冷却曲线；注意器件在加载100mA电流时需考虑扣除光功率（光功率值可以由索尔思提供）  

3、量测接触热阻不同的两次热阻抗曲线，从分离点获得结壳热阻；

期望实现的主要技术目标

器件为TO56-封装的半导体激光器；其具体的Datasheet，需要按照（JESD51-14）来测试其热阻（结壳热阻）； 采用瞬态双界面法测试TO结壳热阻（JESD51-14）   1、测量器件K系数，确定芯片温度和电压之间的关系；   2、给器件加载加热电流Ih（100mA左右），稳定后切换至测试电流Im（1mA左右），计算功率差，获得冷却曲线；注意器件在加载100mA电流时需考虑扣除光功率（光功率值可以由索尔思提供）  

3、量测接触热阻不同的两次热阻抗曲线，从分离点获得结壳热阻；

处理进度