科创中国

行业领域

新材料产业,制造业

需求背景

光电探测器是一种利用光电效应将辐射能转换成电信号的器件，是光电系统的重要组成部分。光电探测器的发展历史由来已久，早在一百八十多年前，人们就已经发明了热电偶。由于光电探测器件在国防和人民生活中有重要的应用，其发展非常迅速。随着科技的发展，各种新型光电材料不断涌现，同时由于制造工艺的提高，光电探测器的性能有了很大的改善。随着激光和红外技术的发展，很多情况下单个光电探测器已不能满足系统需求，因此，光电探测器应运而生。同时，人们对光电探测器提出了更多要求，希望探测器能集成化，小型化，提高性能，降低成本，提高稳定性等。

需解决的主要技术难题

光电探测器PD芯片制作要求：  1.尺寸3mm*3mm   2.厚度小于等于***，如果达不到≤***  3.探测波长为560nm左右。  4.芯片两个电极都分布在探测面背部（倒装结构）。 需求数量：100颗； 用途方向：与LED芯片一同封装，用于监控LED光强变化； 获取方式：可以现成渠道采购或者有现有资源，前期验证后续会有一定规模的需求。 要求成本：每颗大概7块左右（批量成本）、前期验证样品费预算2000～3000元

期望实现的主要技术目标

光电探测器PD芯片制作要求：  1.尺寸3mm*3mm   2.厚度小于等于***，如果达不到≤***  3.探测波长为560nm左右。  4.芯片两个电极都分布在探测面背部（倒装结构）。 需求数量：100颗； 用途方向：与LED芯片一同封装，用于监控LED光强变化； 获取方式：可以现成渠道采购或者有现有资源，前期验证后续会有一定规模的需求。 要求成本：每颗大概7块左右（批量成本）、前期验证样品费预算2000～3000元

处理进度