科创中国

行业领域

新材料产业,制造业

需求背景

1. 3D玻璃方面：目前我司主要生产2D、***手机盖板，根据形势发展需要，需引进3D玻璃生产工艺，如热弯工艺、3D抛光工艺、3D贴合工艺、3D钢化工艺以完善、提升产业制程。
2. 3D复合板方面：目前我司主要生产3D复合板手机盖板，随着市场对色彩多样化的变化，需引进手机喷涂线、EBVM设备、胶印生产线以形成完整的产业链，确保及时、快速满足市场需求。

需解决的主要技术难题

1. IN-LINE线镀膜工艺提高膜厚：因目前市场对真空镀膜色彩的多样化及绚丽度要求越来越高，为此镀膜的膜厚要求越来越高。目前IN-LINE线镀膜工艺按照我司目前要求，最多只能达到100nm以下。如果在保证效率、品质的基础上提高膜厚成为IN-LINE线的技术瓶颈。
2. IN-LINE线镀膜工艺降低基片温度：为满足市场需求，IN-LINE线镀膜工艺朝提高厚膜的工艺方向发展，但是当膜厚提高至一定程度（大于100nm）时，其基片的温度很高，致使板材、片材变形。在提高膜厚的同时，如何降低基片的温度成为IN-LINE线的技术瓶颈。
3. 3D复合板高压加热温度均匀性控制：在生产3D复合板制程中，有一段工序为复合板高压成形工艺。为确保高压产品的平整度及相关尺寸，加热板温度的均匀性成为控制的关键。如何最大限度地控制加热温度的均匀性成为高压的瓶颈。

期望实现的主要技术目标

1. IN-LINE线镀膜工艺提高膜厚：因目前市场对真空镀膜色彩的多样化及绚丽度要求越来越高，为此镀膜的膜厚要求越来越高。目前IN-LINE线镀膜工艺按照我司目前要求，最多只能达到100nm以下。如果在保证效率、品质的基础上提高膜厚成为IN-LINE线的技术瓶颈。
2. IN-LINE线镀膜工艺降低基片温度：为满足市场需求，IN-LINE线镀膜工艺朝提高厚膜的工艺方向发展，但是当膜厚提高至一定程度（大于100nm）时，其基片的温度很高，致使板材、片材变形。在提高膜厚的同时，如何降低基片的温度成为IN-LINE线的技术瓶颈。
3. 3D复合板高压加热温度均匀性控制：在生产3D复合板制程中，有一段工序为复合板高压成形工艺。为确保高压产品的平整度及相关尺寸，加热板温度的均匀性成为控制的关键。如何最大限度地控制加热温度的均匀性成为高压的瓶颈。

处理进度