科创中国
引线框架点铅锡胶技术升级
发布时间:
2021-09-14
来源:
科技服务团
截止日期:2021-11-30
价格 双方协商
地区： 安徽省 铜陵市
需求方： 铜陵***公司
行业领域
新材料产业,制造业
需求背景
引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、lED显示屏等领域。
需解决的主要技术难题
PSJ折弯工艺采取凸模与凹模零间隙配合弯曲、拉伸工艺。产品原材料主要为铜材，主要铜材原材料型号有：PMC 90-1/2H,KFC 1/2H等，材料主要厚度有***，***，异型材。引线框架对于尺寸精度要求非常高。目前本公司对于引线框架生产尺寸要求可按图纸要求进行，但原材料内应力、尺寸稍微变化，部分尺寸超出公差，需要模具进行调整、维护。产品尺寸波动性大，导致产品生产效率低。
期望实现的主要技术目标
急需联合攻关新BENDING工艺、或者以现工艺基础改进，解决现阶段BENDING工艺后框架尺寸位置度波动性，基岛引线偏移、翘曲问题。
处理进度
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提交需求2021-09-14 18:38:38
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确认需求2021-09-14 18:40:04
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需求服务2021-09-14 18:40:04
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需求签约
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需求完成
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