5W高导热高耐压铝基板技术研发

发布时间: 2021-08-27

来源: 科技服务团

截止日期:2021-11-30

价格双方协商

地区：安徽省铜陵市

需求方：铜陵***公司

行业领域

新材料产业,制造业

需求背景

随着目前电子行业的蓬勃发展，以及各种高性能电器的普及应用，传统的铝基板已经越来越不能满足用户的需求。目前的铝基板由于使用环境越来越复杂、使用仪器越来越精密，对散热性、耐压性、耐热性要求越来越高，高导热高耐压铝基板有着广阔的市场前景。基于以上原因，公司计划开发一款5W高导热高耐压铝基板。

需解决的主要技术难题

1、公司高导热铝基板提高填料比至90%情况下导热系数仍然难以达到预期目标；采用何种填料比例和方式进行复配达到导热系数的提升是目前开发高导热铝基板；

2、随着填料量的增加，铝基板的各项性能如耐压、抗剥能力等均有所降低，如何避免此种现象。

期望实现的主要技术目标

新型5W高导热高耐压铝基板预期达到的指标要求：抗剥≥***,（288℃浸锡下）耐热300s无起泡无分层，ASTM-D5470测试方法下导热系数≥***，介质层100um下击穿压AC（5mA）≥6KV。

处理进度

服务方

科创中国