科创中国
电子元件用超薄陶瓷承烧板
发布时间:
2021-08-24
来源:
科技服务团
截止日期:2021-09-20
价格 双方协商
地区： 广东省 肇庆市 端州区
需求方： 广东***公司
行业领域
新材料产业,制造业
需求背景
本项目完成后，该技术将在本公司实施产业化生产，同时通过合作伙伴进行应用测试及市场推广。预计在本项目开发完成并批量生产后，产品可以批量替代进口，满足国内客户的需求，大大降低国内电子元器件企业的生产成本，提高内资企业竞争力。项目的开发成功，将极大地促进国内电子元器件产业技术的快速发展和产品更新换代，打破国外材料厂家对电子元器件专用喷涂承烧板的垄断地位，降低国内电子元器件厂家的生产成本，快速推动我国高端电子信息的技术进步。不仅在经济上对本公司和电子元器件产业产生显著的经济效益，而且对于电子元器件的技术发展起着非常重要的意义。
需解决的主要技术难题
（1）流延或注凝工艺制备超薄刚玉莫来石基板的成型技术；（2）提高刚玉莫来石-氧化锆喷涂承烧板的抗热震性、使用寿命。
期望实现的主要技术目标
技术指标：板厚2-4mm，循环寿命300次以上，在高温状态（1200-1600℃）下性能稳定。
处理进度
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提交需求2021-08-24 11:28:51
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确认需求2021-08-26 15:16:38
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需求服务2021-08-26 15:16:38
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需求签约
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需求完成
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