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行业领域

电子信息技术

需求描述

1.需求类型：服务需求

2.现有相关工作基础;现有总线通讯接口技术以RS485接口和CANBUS接口为主,这两种接口各大半导体厂商均有大量丰富的接口芯片,而供电通讯总线接口芯片研制和生产厂商很少,提供了从站芯片存在的主要问题分别有:一是从站均需收发接口芯片,且与不同厂家的主站方案互不兼容;二是接口芯片只能直接与总线相连,使得从机的可靠性受制于从站收发芯片,对总线上噪声水平仍有较高的要求,因此难以更好的适用于社会需求。

3.服务需求具体内容：主站控制CPU与通讯供电总线的隔离控制，使得主控CPU不会受到总线上干扰信号的影响；从站CPU单元与通讯供电总线的隔离处理，使得从站CPU单元不易受总线干扰等异常信号的影响；取消了从机收发接口芯片，将通讯协议以固件形式直接植入从机CPU中，供电通讯总线通过隔离DC/DC电源给从机(含CPU)供电，总线可通过隔离元件与从机CPU通讯，总线与从机实现了真正意义上的电气隔离，极大的提高了系统可靠性。

4.服务需求完成后所要达到的标准或效果：（1）主从站均采用了通用CPU，通讯协议用户可灵活定义，从站CPU单元与通讯供电总线的隔离处理，使得从站CPU单元不易受总线干扰等异常信号的影响。（2）采用光电隔离芯片和隔离开关变压器。电阻和双向稳压管实现总线供电保护电路。电容和整流桥实现总线任意接线。电阻、三极管、光耦芯片完成总线电平检测，经光耦芯片电气隔离后与从站CPU单元交互，完成通讯数据的接收。 

处理进度