科创中国

需求描述

1、熟悉LED及氮化镓制备工艺，熟练操作和使用LED芯片制作的相关设备，包括e-beam、 PECVD、ICP、光刻机、SEM等；

2、开展GaN基LED的芯片制备，并研究和分析LED芯片的失效机理，解决失效问题；

3、开展倒装结构LED芯片的制备工艺的研发、制定及优化等相关工作；

4、芯片段工艺（光刻、镀膜、刻蚀、清洗等）的研发、调试、优化；

5、制程品质异常情况的分析并提出解决方案或思路；

6、试验及测试数据的整理分析，规划下一步的工作方向；

7、芯片段工艺中的键合、减薄、划片裂片及后续的封装也有了解或有相关工作经验，从事过激光剥离相关的工作，对于工艺本身及其原理有深刻理解；

8、试验工艺导入量产模式。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子工程或物理等相关专业；英语过6级者优先；

2、熟悉GaN基LED工作原理，熟练掌握LED芯片制作工艺和相关设备的操作和使用，包括e-beam、 PECVD、ICP、光刻机、SEM等；

3、了解Micro-LED芯片的IC驱动与键合，有过相关的工作经验；

4、5年以上LED芯片制成企业相关工作经验 ，对Micro-LED制备以及量子点工艺有一定了解；具备半导体材料相关的技能和经验；

5、对量子点应用有一定的了解；

6、了解LED倒装(flip-chip)结构芯片的制作工艺；

7、积极上进，学习能力强。 

办公地址

浙江省宁波市鄞州区金源路818号9号楼东楼

处理进度