半导体后道工艺工程师
价格: 1万~3万元/月
余姚市 | 5-10年 | 本科/学士及同等学历 | 其它 | 高端产业
需求描述
职责描述: 负责晶圆级微光学元器件封装/贴合/涂墨/清洗等工艺的开发
1. 新产品工艺的开发、导入、试作工作,以及可行性量产方案导入;
2. 负责相关工艺流程、技术标准和文件确认、设计与配布;
3. 组织新产品试作的工艺优化、常规及量产差异性分析,安定化生产方案制定及推进;
4.制定各工艺参数、标准作业规范及作业要求;
任职要求:
1.全日制本科及以上学历,理工科相关专业;
2.熟悉半导体先进封装工艺原理与流程,可独立完成工艺调试,处理工艺异常;
3.具备3D贴合经验优先考虑;
4.对新技术, 未知领域具有强烈的好奇心, 能够以内在的求知欲驱动自我主动探索和技术攻关;
5.善于跟人沟通和协调工作进度, 具有良好的团队合作, 能够自我学习,自我激励, 按时完成工作安排;
办公地址
宁波余姚舜宇新基地
处理进度