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半导体后道工艺工程师

发布时间: 2021-11-16

价格: 1万~3万元/月

余姚市 | 5-10年 | 本科/学士及同等学历 | 其它 | 高端产业

需求描述

职责描述: 负责晶圆级微光学元器件封装/贴合/涂墨/清洗等工艺的开发

1. 新产品工艺的开发、导入、试作工作,以及可行性量产方案导入;

2. 负责相关工艺流程、技术标准和文件确认、设计与配布;

3. 组织新产品试作的工艺优化、常规及量产差异性分析,安定化生产方案制定及推进;

4.制定各工艺参数、标准作业规范及作业要求;

任职要求:

1.全日制本科及以上学历,理工科相关专业;

2.熟悉半导体先进封装工艺原理与流程,可独立完成工艺调试,处理工艺异常;

3.具备3D贴合经验优先考虑;

4.对新技术, 未知领域具有强烈的好奇心, 能够以内在的求知欲驱动自我主动探索和技术攻关;

5.善于跟人沟通和协调工作进度, 具有良好的团队合作, 能够自我学习,自我激励, 按时完成工作安排;

办公地址

宁波余姚舜宇新基地

处理进度

  1. 提交需求
    2021-11-16 16:12:25
  2. 确认需求
    2021-11-16 16:52:35
  3. 需求服务
    2022-02-17 14:03:41
  4. 需求签约
  5. 需求完成