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本届大会项目面向全球35个国家和地区进行了征集,得到了610家科技服务机构的支持,经过多轮筛选与专家评审,来自中、美、日、德、加、意、韩、俄等国家的近100个硬科技项目(技术)脱颖而出,将在本届大会上进行亮相展示,领域涵盖 光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等。届时,大会还将邀请100多家知名创投机构、100多家上市公司(产业龙头)现场参加,共商合作、共谋发展、共创未来!