- 会议详情
- 基本信息
围绕第三代宽禁带半导体SiC技术，从芯片、模块、封装、材料、工艺、测试及其在电机控制器的应用等方面进行讨论，聚焦前沿技术和产业发展。
一、会议名称
云峰会4：第三代半导体SiC技术应用
二、会议时间
2020年9月27日14:00—16:20
三、参会嘉宾
邹广才、王燕、曹文平、徐菊、胡义华、许恒宇、李现兵、Randall Kirschman
四、组织机构
主办单位：中国科学技术协会、海南省人民政府、科学技术部工业和信息化部、国家市场监督管理总局
承办单位：中国汽车工程学会、中国电动汽车百人会、海南省工业和信息化厅、海南省科学技术协会、海口市人民政府
协办单位：德国汽车工业协会
平台支持：科创中国、科技工作者之家
路演推荐
精彩微视
2020世界新能源汽车大会——云峰会4：第三代半导体SiC技术应用
第三代半导体氮化镓外延片项目
“科创中国”技术路演—第三代半导体专场
老河口：打造中部地区半导体材料发展高地
微信公众号
下载app
京公网安备 11010202008974号