科创中国

本方案中的铜/银玉米状结构纳米颗粒的制备方法，是将铜源与油胺混合溶解，得到含铜的前驱体溶液；将前驱体溶液加热反应，冷却至室温得到含铜溶液；将银源与油胺混合溶解后，将含银源的溶液滴加到含铜溶液中，制成混合溶液；将混合溶液加热反应，反应完成后，冷却至室温，清洗干燥获得铜/银玉米状结构纳米颗粒；玉米状纳米颗粒由于表面尺寸的差异，在低温烧结时，使得烧结驱动力明显不同，从而导致小尺寸负载的银自发趋于脱合金化从而形成银‑银节，增加了铜银颗粒之间的相互作用，提高了合金的导电性能。本发明所用原料成本低廉，所用设备简单，且无需表面活性剂和保护性气体，可广泛应用于导电浆料以及电子工业等领域。

①本技术方法工艺简单，试剂廉价且无需保护性气体与界面活性剂，产品重复性好。 ②本技术中采用了有机化学还原法与离子置换法相结合，反应过程可控，显著降低了成本，适合工业化大批量生产。 ③通过本技术制备的铜/银纳米颗粒，形貌新颖，尺寸精细且分布均匀，低温烧结活性优异。此外，本技术制得的纳米尺寸的电子浆料相较于传统粉体材料有着更低的烧结温度，由于双金属铜/银纳米颗粒的尺寸差异低温，小尺寸的银纳米颗粒具有更大烧结驱动力，使得其在下进行预熔化和预脱合金化形成银-银结，从而提高铜/银双金属纳米粒子的结合强度。

本发明所用原料成本低廉，所用设备简单，且无需表面活性剂和保护性气体，可广泛应用于导电浆料以及电子工业等领域。科研成果具体应用在导电浆料、电子工业等领域。

半导体探测材料与器件工程技术研究中心包括光电子材料与器件重点实验 室，先进封装设计实验室和芯片设计与应用部。中心以产教融合、协同创新为基 本建设方针，围绕半导体材料与器件全产业链，从上游半导体材料开始，到设计、 制造、封装、测试，再到最后的下游应用环节，并以此实践应用贯穿半导体材料 与器件人才培养全过程。团队成员多学科交叉，其中高级职称10人，双师比82%。

通过本技术制备的铜/银纳米颗粒，具有独特的玉米状结构，即直径为10-15nm 的小尺寸银颗粒均匀的负载在直径50-60nm的铜纳米颗粒表面。

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