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半导体集成电路板是移动通讯、电动汽车、卫星通信等电子信息产业中一种关键器件。围绕集成电路板“高集成度、高可靠性、小型化”的发展趋势对电子封装材料的散热要求，自主研发了综合高强度、高绝缘及低热膨胀系数等优异性能于一身的高导热AlN陶瓷基板，以满足未来大规模集成电路板的应用，可创造显著的社会和经济效益。

自主研发的AlN陶瓷基板基于流延成型制备，实现了不同尺寸、形状和性能等级的产品开发。在此基础上，采用具有静电-空间位阻双重分散机制的分散剂配制高均匀、高分散的流延成型AlN陶瓷浆料，有效延长了浆料的放置时间；采用多元烧结助剂，提高了AlN基板的致密度和热导率，并降低陶瓷烧结温度，具有节约能源和低成本的优势。

AlN陶瓷基板初期定位服务于芯片封装、功率模块、LED封装等领域，具体可应用于移动通讯、电动汽车、半导体照明、航空航天、卫星通信等产业。目前，在国内市场上对该材料的应用需求高，市场的潜在应用性强。

左如忠，男，博士，二级教授，博士生导师。材料科学与工程学院院长，材料科学与工程学科带头人，先进陶瓷研究中心负责人，校“先进陶瓷材料研究中心”创新团队负责人、“先进陶瓷材料与器件”安徽省高校优秀科研创新团队负责人。享受国务院政府特殊津贴专家（2019年）、教育部新世纪优秀人才支持计划入选者（2008年）、安徽省学术技术带头人（2021年）、安徽省创新创业领军人才特殊支持计划入选者（2022年）、安徽省高水平导师（2022年）、安徽省杰出青年基金获得者（2012年）、合肥市第六届专业技术拔尖人才（2011年）。

AlN陶瓷基板初期定位服务于芯片封装、功率模块、LED封装等领域，具体可应用于移动通讯、电动汽车、半导体照明、航空航天、卫星通信等产业。目前，在国内市场上对该材料的应用需求高，市场的潜在应用性强。

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