科创中国

WiseChip系列软件以电磁场FEM有限元分析方法为研究基础，利用独有的自适应2D/3D网格剖分技术和大规模稀疏矩阵求解技术。专门针对PCB板、芯片封装和系统级的特殊复杂的结构，解决版图设计仿真与物理验证的问题。公司掌握核心技术，研发WiseChip系列智芯EDA产品，包括电源完整性直流分析WisimDC、信号完整性分析WisimSI、热完整性分析WisimTI 等工具软件。支持Flip-Chip倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装和SIP系统级封装等所有先进封装以及Wirebond传统封装。应对先进封装由于堆叠结构带来的电磁、散热、应力、流体等多物理场问题。支持封装基板与Die的联合仿真，PCB板-PCB板级联仿真，系统的电-热联合仿真分析。通过计算快速诊断系统中板图的设计缺陷，精准定位设计中的“热点”位置。支持高频、高速、高密度、超大面积、多层PCB板图的仿真，同时支持FPC柔性电路板图仿真。通过仿真快速定位电路设计问题，提升PCB的一次成板率，节约开发成本。

自主核心技术：国内EDA企业中极少数无直接外资背景的技术团队。在后端仿真领域技术经验丰富，产品和技术100%自主可控。产品先发优势：电源完整性WisimDC及信号完整性WisimSI产品进入大客户的测试验证阶段；在版图文件格式方面，采用IPC2581C标准，全面兼容SIP、BRD MCM等主流格式。行业双龙头支持：国内 EDA龙头华大九天对智芯仿真战略持股20%，并在技术、产品市场各方面对智芯仿真进行扶持；目前在某龙头大客户产品验证顺利。

EDA被称为半导体行业“金字塔塔尖”技术，是集成电路产业必不可少的支撑工具，但长期以来，该市场都被海外国际厂商所垄断，导致EDA成为国内半导体产业中对外依赖程度最严重的环节。在国际贸易环境日趋复杂的情况下，国内EDA自主可控的呼声高昂，EDA一直被视为“芯片之母”。开发自主可控的EDA工具也迫在眉捷，Chiplet和3D先进封装已成为了解决小制程的主要途径。封装设计的EDA工具越来越重要。

邹军：董事长兼首席科学家，博士，清华大学教授，博士生导师。清华大学电机系电工新技术所副所长，清华大学电机系电磁场与电磁仿真实验室主任。长期从事电磁场数值计算和电磁仿真领域的研究，领导公司核心算法与计算引擎的研究。黄承清：CEO，硕士，毕业于清华大学经济管理学院，负责公司日常整体运营管理与市场营销工作。十多年集成电路行业创业经历，多年创业公司和团队管理经验。唐章宏：CTO，博士，毕业于清华大学电机系。长期从事大规模集成电路后端验证和电磁仿真核心算法的研究，曾在EDA公司从事核心计算引擎的开发工作。

北京智芯仿真科技有限公司成立于2019年12月，是一家专业致力于集成电路芯片封装以及电子系统后端仿真的EDA软件企业。核心人员拥有多年国外EDA企业研发背景公司主要产品覆盖芯片封装与系统级设计的直流分析、热仿真分析、信号完整性分析、版图设计和编辑、电源完整性优化及参数提取等EDA工具软件。目前公司拥有80余项授权发明专利，数量位于国内EDA企业前列。行业龙头华大九天为公司战略股东。2022年获得北京市科委重大项目支持。2022年中关村创业大赛千家企业中唯一一等奖。

A轮融资计划：5000万元，出让股权10%，其中30%的资金用于产品升级迭代、40%的资金用于多物理场新品研发、20%的资金用于新产品线的布局，10%的资金用于补充公司流动资金。