银粉是电子工业中使用最广泛的一种贵金属粉末,其被用于制作各种电子浆料、导电胶等。将银粉用于制备电子浆料时,为了保证其制备的厚膜集成电路的良好导电性,要求银粉具有良好的抗高温收缩性,即要求银粉具有高的结晶性和高的振实密度。目前制备银粉的方法有多种,液相还原法因设备简单,工艺条件温和以及较低的成本而得到广泛应用。液相还原法制备银粉时通过添加分散剂或保护剂可防止银粉团聚,使用的还原剂包括抗坏血酸、甲醛、葡萄糖等有机还原剂或水合肼、次磷酸钠等无机还原剂。工艺中所采用的分散剂、还原剂大多具有毒性,清洗困难且成本高昂。
针对现有技术存在的问题,开发了制备高振实密度银粉的关键技术。整个反应过程中不需要添加任何分散剂或保护剂,简化了工艺流程,降低了生产成本,以双氧水作还原剂,价格低廉、绿色环保;制得的片状银粉产品质量优良,片径为5~50μm, 厚度为0.1~0.8μm, 宽厚比≥10。
目前银粉的制备方法很多;其中液相还原法因其设备简单,工艺条件温和以及较低的成本而得到广泛应用。为了防止银粉的团聚,目前液相还原法制备银粉都会添加分散剂或保护剂;
其中,使用的还原剂包括抗坏血酸、甲醛、葡萄糖等有机还原剂或水合肼、次磷酸钠等无机还原剂。
郭学益,男,汉族,1966年10月出生,湖南长沙人,中共党员,工学博士,教授。曾任中南大学研究生院招生办公室主任、人事处处长等职,现任中南大学党委常委、副校长。
主要研究领域:有色金属清洁冶金、二次资源循环利用与先进材料制备。
入选长江学者特聘教授(2012年)、百千万人才工程国家级人选(2014年),国务院政府特殊津贴获得者,国家有突出贡献的中青年专家。主持完成国家及省部级科技计划、国家自然科学重点/面上基金等数十项课题研究,在复杂资源清洁提取、“城市矿产”绿色循环及新能源材料制备等领域拥有系列原创性成果。获国家科技进步奖3项,省部级科技奖励15项。主管科技、产业工作。
银的现代用途主要是作为工业原料和工业材料,其中银的精细化工产品,包括硝酸银、氧化银、超细银粉和片状银粉、氰化银钾、各类银浆和各种银盐感光材料等,是银实现其工业用途的主要媒体。它们在感光工业、电子和信息产业、电镀和化工等行业中有着广泛的用途。国内经济的飞速发展促进银粉、银浆行业下游产业的快速增长,必然带动银粉、银浆产品的需求。2020年我国银粉行业产量约661.5吨,进口量约3352.1吨,出口量约10吨,国内银粉行业需求量约4003.6吨,预计2022年中国银粉行业产量将达到839.4吨,需求量将达到4509.7吨
本成果转化以技术开发为主,以技术咨询和技术服务为辅,专利授权可以考虑,技术转让暂不考虑。