科创中国

本项目成果提供一种有助于节约稀、贵金属资源、具有优异的润湿性能以及钎缝力学性能，适用于电子行业的诸如再流焊(回流焊)并能兼顾用于波峰焊、满足RoHS指令要求的高性能、低成本、无锡须产生、高可靠性的含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料。

1、同时添加Ga与Nd元素时，能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长并能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，能够大大地提高钎焊接头的“可靠性”。2、经过试验测定，本项目成果确定的钎料液相线温度比Sn0.35Ag0.7Cu钎料的液相线温度降低了7℃，，使钎料的固相线温度和液相线温度均有一定降低，这有利于实际钎焊生产。通过研究Sn-Zr二元相图发现，金属Sn在Zr元素中“固溶度”很大，同时可以形成多种高熔点金属间化合物，其金属间化合物熔点温度为最高的达到1988℃。有利于晶粒细化，改善钎缝力学性能。

本项目成果研究的一种含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料，原材料成本低，无锡须产生，可以适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊以及手工焊接方面，拥有角钢的抗剪强度，该材料焊接技术可以应用于航空母舰、大型船舶、航空器、照明等方面，性能优良，应用前景广阔。

团队核心成员：

王克鸿;教授，材料科学与工程学院博士生导师，研究方向：异种材料焊接机理与新方法、受控电弧增材、材料加工智能控制；江苏省“333工程”第一层次“首席科学家”；江苏省“青蓝工程”创新团队负责人、发表文章80余篇，被SCI、EI收录60余篇、发明专利60余件，多次获得国家技术发明奖、国防技术发明奖、江苏省科学技术奖、江苏省科技进步二、三等奖等20项国家级、省级奖项。

薛鹏;副教授，材料科学与工程学院硕士生导师，研究方向：微电子封装及其可靠性、高性能无铅钎料，发表SCI论文13篇，EI论文6篇，获授权国家发明专利11项。研究成果作为重要支撑材料，获2016年国家科学技术进步二等奖(排名7/10)、获2014年教育部技术发明二等奖（排名2/6）、2019年河南省科学技术进步二等奖（排名2/10）。

本项目成果已研究成果并形成相关专利1件，专利权归南京理工大学所有，项目已与扬州光明电缆有限公司达成合作意向，该项目成果适用于诸如再流焊(回流焊)并能兼顾用于波峰焊、满足RoHS指令要求的高性能、低成本、无锡须产生、高可靠性，市场效益巨大，推荐向江苏省，特别是江苏扬州、泰州等地推荐。

项目接受转移转化，合作方式：技术转让、技术许可、作价入股、合作开发、技术咨询、技术服务等。