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笛思DFE简介—8219 – 中低端小站+中低端宏站 – 4T4R/8T8R DFE – 4*200M/8*100M – 4*6cc/8*3cc – 2*25G SFP28 – 4/5G – 可编程⾼线性DPD – 支持GaAs, LDMOS PA – 支持GaN PA – 符号关断 – VSWR – 支持片间级联 – TSMC 22nm – TDD 5W,FDD 6W

5G时代流量继续保持指数级增长 流量降本低成本，伴随着摩尔定律的失效，急需引入更大位宽的矢量处理器。3G->4G->5G单位流量成本下降的核心要素是摩尔定律带来的集成度和 从人与人连接变为人与物，物与物连接 异构无线通信的算力将与AI边缘算力进一步融合。高性能计算从大型数据中心向着5G边缘计算中心、行业AI算力中心扩展. 新型终端(汽车无人机XR等)崛起，基带类型多样化适配不同场景 统型 统型芯片，通过无线矢量引坚芯片组与CUDA适配于各类场景。 多核异构SOC成为信号处理的主流 多核异构的趋势，单芯片DSP正转向SOC的一个处理单元。

依托公版设计和规模 效应，为客户提供覆 盖从SoC到整机元器 件的供应链和代⼯及 融资服务；

数字信号处 随着实时算法复杂度的增加，需要更多字长和更大动态范围的算力支持，同 理技术变革 时产品选代周期变短，以及AI协处理需求增加，推动数字信号处理器从低位 宽向高位宽演进。

创始⼈&CEO 陈康 l 北京邮电⼤学，通信学⼠、硕⼠ l 曾任诺基亚传输⽹研究员、爱立信⽆线产品研发总监、总经理 - 研究范围覆盖SDH，DWDM（PTN/OTN），G-MPLS，微波和电信级以太 ⽹，专注于自动控制⽹络⽅向 - 业界第⼀款商用G-MPLS和电信级以太⽹产品核⼼架构设计⼈员 - 主导业界最⼤密度多业务交换机研发，深刻理解路由交换芯片架构 - 发布多款业界领先宏基站和室内小站产品精通⽆线通信厂商产品发展路标 与芯片级应用需求 l ⼗六年通信设备研发经验，具有丰富的⽆线基站研发经验

5G小基站

部署处于爆发前夜，⽹络侧DFE芯片和基带芯片规模在⽣态拐点，全球市场规模超150亿⼈民币，端侧基带芯片TAM超过450亿⼈民币。

核⼼DFE和基带芯片

DFE和基带芯片厂商以以海外⼤厂为主，设备商呈集中态势。中长尾客户急需⾼性能、⾼性价比的核⼼芯片，来助⼒崛起。

端侧领域

CPE逐渐渗透WiFi市场份额，车载5GeMBB需求明朗，给予⾼性能、低成本、后向兼容的统型⽆线基带芯片清晰的市场机遇 。

产品线完整

产品包括⼀系列⽆线⽮量芯片组，率先推出⾏业领先DFE芯片，并计划推出⾏业首款⽹侧和端侧融合基带芯片；在商业模式上，提供从通用芯片供应到系统解决⽅案设计。

独立芯片厂商

首款DFE芯片8219和8219Pro，国内首款独立芯片厂商支持4x200MHz和8x100MHz，将于2023年底量产，并将率先完成⼊⽹测试。

性能优势

端侧通过统型芯片，AI全系列内嵌，提供差异化的硬件基础。通过更⾼的性能和更低的功耗，并通过统型提升规模降低成本，获取⾼⽑利率。