科创中国

华业利镣半导体科技 (上海)有限公司于2021年创立华业利家技术团队，致力于第三代半导体材料与器件技术，志在消除刺强技术封锁，目标在做到能够以自主设计、自主专利及技术、迈入我国半导体器件自给自足，自立自强的境地。 华业利镓将持续研发最新的氮化稼3D立体外延技术，并依托立体外延的研发成果，开展功率/射频/光电等器件的研发、技术授权及生产

专注3-D GaN外延与HEMT开发。开发期计16个月，预计2025年2用完成技术的托底研发，工艺达 到可商业化水平: 2023年12月完成: 3-D GaN专用图形花村底开发 2.2024年6月完成: 微纳米柱结构GaN外延成长参数 2024年9月完成: 微纳米柱结构中aN外延的电子富余层参数3. 4.2024年11月完成: 3-D GaN HEMT与MOSFET试制与性能测量 5.2025年2月: 器件封装工艺开发及产品可靠度确认 。新技术落地后的获利方式: 销售3-D GaN外延片给下游半导体芯片制造厂，如英诺赛科等苦于投片直通率过低的企业。

打通了新型与车载显示、车用与特用照明销售渠道。总经理李崇华入选安徽省创新创业领军人才。

TO *** zhiren 台湾成功大学电机博士。曾任职台湾清华大学电子所、工研院电子所(资深研究员/顾问)，UMC、MXIC等知名半导体大厂技术开发资深经理，主导HKMG/Flash/eFlash/Logie/HV开发。任职Vanguard(VIS)研发总监时主导BCD/eNVM/Discrete/UHV/SOI开发于EmergingNVM开发eRRAM同时关注GaNon SiMOSFET。 COO 廖其德 交大企业管理硕土、清华大学材料工程学士。曾任美Applied Material、台汉威光电、曜富光电、华上光电、大连路美等公司生产、建厂、制造、品控、研发。科技厂经验完整资深。

团队于2019年第四季于除州设立元晔，专营芯片级LED封装及MiniLED背光模组目前已累积海内外客户如欧司朗(德)、 戴尔(美》、任天堂(日)、 JDI(日)、京东方、天马、国显等显示器大厂。

超净实验室建设

寻求优良的创新创业环境,寻求政府政策支持