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高性能双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产

成果类型:: 新品种,新技术

发布时间: 2023-10-28 18:17:07

科技成果产业化落地方案
方案提交机构:成果发布人| 用户221822 | 2023-10-28 18:17:07

聚酰亚胺薄膜也称 PI 膜,是一种新型的耐高温高分子聚合物薄膜,是由 PAA 溶液流涎成膜后,再经亚胺化制成。PI 薄膜呈琥珀色,具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能,是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一,被誉为“黄金薄膜”,与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。由于PI薄膜具有较高的技术门槛及材料特殊性,目前PI薄膜主要供应商仍为海外企业,包括杜邦、日本宇部兴产、钟渊化学、韩国SKCK-OLONPI和台湾地区的达迈科技等,这几家公司基本垄断了电子级聚酰亚胺薄膜以上的高性能聚酰亚胺薄膜市场。目前我国的低端电工级聚酰亚胺薄膜已经基本满足国内需求,而电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口,更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。长期以来,国内PI薄膜领域的研究成果大多停留在实验阶段,因对生产工艺技术的掌握不足、生产线集成及设备设计能力欠缺,高性能PI薄膜的产业化或商品化成果较少。

目前公司通过技术团队对配方和工艺技术的研究,对生产设备及工艺进行改进,突破了1000mm幅宽双向拉伸生产线的专用树脂配方设计及树脂合成技术、连续生产的稳定工艺技术、高性能双向拉伸PI 薄膜生产技术的产业化综合能力,主线采用热法双向拉伸工艺路线,工艺环节主要包括PAA树脂合成、流涎铸片、定向拉伸和亚胺化、后处理,生产工艺技术处于行业先进水平。通过全线控制集成技术对生产过程进行全程在线监测和控制,通过进口自动模头及测厚仪对薄膜厚度进行自动控制,确保薄膜厚度均匀性能满足高品质要求。

采用国内、外先进的生产设备:奥氏体超镜面钢带、美国全自动挤出模头、德国测厚仪等先进设备,并通过日本进口自动分切复卷机对薄膜进行分切成卷工作,拥有目前国内热法自动化程度最高、技术最先进的生产线。公司所产电子基材类PI薄膜(25微米)的主要性能指标与杜邦、SKPI、达迈科技等相当,厚度公差可控制在±0.7微米(国内同行业只能控制在±1.5微米),且产 品性能指标的稳定性优异,达到行业先进水平,现广泛应用在挠性覆铜板上。公司的超薄电子基材用PI薄膜(12.5微米)的主要性能与杜邦、SKPI和达迈科技相当,厚度公差均可控制在±0.4微米以内(测试标准:GB/T 6672)、断裂伸长率50%(测试标准:ASTM D882)、杨氏模量4.0GPa(测试标准:ASTMD882)、热膨胀系数20ppm/℃(热机械分析(TMA)法),达到行业先进水平。此外公司在研产品包括5G通信用低介电常数(≤2.8)、耐高(≥350℃)的PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等,依托高校产学研合作项目,研发成果具备良好的产业化前景。

公司拥有工程技术人员20人,高级职称研发人员8人,本科大专以上学历40人,共同组成了一支优良素质的研发团队,其核心人员均有多年行业从业经验,有着丰富的理论和实践经验,培养了一支在聚酰亚胺薄膜制造领域拥有丰富经验的专业团队。同时公司与国内多所知名研究院所建立产学研合作,合作院校主要有中科院应用化学研究所,上海树脂研究所,中南大学、湘潭大学、长沙理工大学等。通过产学研合作和人才定向培养,共同研发高性能聚酰亚胺薄膜项目,进一步提升公司的研发水平和技术研发实力。

电子 PI 薄膜系 PI 薄膜目前的最大细分市场,作为 FCCL、封装基板(COF)等的核心原材料,终端行业涉及消费电子、5G 通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领域。PI 薄膜经加工制成 FCCL 后用于 FPC 制造,2017 年,全球 FCCL 对于 PI 薄膜的需求从 2011 年的 9000 吨增长至 12,500 吨,复合增速 5.6%,GGII 估计 2018年全球 FCCL 用 PI 薄膜的需求量为 13,750 吨,其中我国 FCCL 用 PI 薄膜的需求量达到 4,500 吨。5G 通信、物联网等技术的发展驱动消费电子产品升级,FPC 的下游需求不断扩张。根据 Prismark 的估测,

2019 年全球 FPC 市场需求量约为 5,420 万平方米,市场规模约为 114 亿美元,2023 年全球市场需求有望达 6,980 万平方米。

随着华为等终端品牌的市场份额增加,大陆地区 FPC 产能占全球的比重不断增加。2017 年度,中国 FPC 行业产值约为 57 亿美元,占全球 FPC 产值的 42%,对应 2010-2017 年复合增速约为 17.5%,高于全球同期 8.3%的复合增速。

全球PI薄膜领域消费约4万吨/年以上,其中,国内PI薄膜市场需求量约1.5万吨,其中,电子级PI薄膜占比约62%。未来随着相关应用领域需求的快速增长,高端电子级PI薄膜市场将处于快速扩张期,市场前景十分光明。

公司通过3年的技术研发,成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能 PI 薄膜制造商。公司成功开发了热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜、,已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一,打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断。

1、通过跟国内比较大的网络平台合作,如阿里巴巴、百度等大型门户网站,提升产品知名度;积极参加国内外展会推广,树立企业形象。

2、打造专业化销售团队,做好售后服务,从产品规格、型号、售后服务各个方面及时满足客户需求。

3、在公司熟悉的传统行业采取直销模式,在未开发的领域采用代理商模式。产品获利模式公司主要产品为高性能聚酰亚胺薄膜,主要应用于电子产品及柔性线路板等。针对客户不断更新的要求,通过技术创新和研发,持续开发新产品、提升产品性能,生产的产品通过不同销售渠道,直销或者代理商销售的方式, 获取利润。在建立销售网络,销售渠道,建立代理商、分销商方面的策略在销售方面实行直接销售和代理商两种销售方式。直销客户有电子产品和柔性线路板等产品生产企业,代理商主要为专门领域应用的聚酰亚胺薄膜材料等贸易的企业。

4、公司销售部门负责市场开拓、客户关系维护等工作,通过电话、微信或直接拜访等途径与客户接洽,进行市场调研,了解客户的信息与需求后,通过送样、试样验证等环节,经验证合格后与客户建立合作, 之后根据客户订单进行销售。代理商负责市场开拓,公司配合完成终端客户对产品的验证。在广告促销方面、产品销售价格及建立良好销售队伍方面的策略广告促销方面,跟国内比较大的网络平台合作,提升产品知名度,积极参加国内外展会。在公司创业初期,先以中低价位客户为主,迅速占领市场,中后期逐步向高端市场进军。