科创中国

“分布式云计算在数字集成电路仿真与验证中的应用(Cloud Based ASIC Simulator, CBAS)”着眼将最新的分布式云计算技术应用于数字集成电路前端的设计仿真与验证中。CBAS 挖掘超算的大规模并行处理技术来提高集成电路设计验证效率,缩短设计周期为目标,力争以新一代并行云计算技术打造一款独具创新的 EDA 工具。CBAS将完成基础软件及具体仿真分析技术的设计与实现工作。

主要研发内容包括：（1）分布式流式计算平台软件ONet：ONet是一款以KPN 为计算模型的通用流式计算框架中间件软件。（2）HDL语言编译器：负责将数字逻辑设计程序翻译成适合在异构超算集群上运行的代码。这可能包括SystemC及GPU代码。（3）逻辑单元布局器：负责将编译好的数字逻辑单元代码进一步划分成独立的计算任务。布局器将这些计算任务依据相互之间耦合性的大小分配到超算集群中不同的计算节点加以运行。（4）数字集成电路功耗分析器：当所有计算任务皆完成之后，综合所有的功耗计算结果，输出IC在此次仿真中消耗的总电量。2019年创业金陵六强项目2018年深圳留学生创业资助二等奖2017年深圳宝安区创新创业大赛工业4.0行业第三名

传统EDA价格昂贵使用授权商业模式，软件即服务的商业模式：

1、软件开发应用：传统EDA仅面向硬件设计师；高速硬件模型搭建；纯软件仿真支持高度可观测；

2、芯片自动测试及优：利用人工智能自动生成测试用例；利用数学优化算法调整芯片设计参数；

3、开拓超预算市场： 国内超算应用缺乏导致超算硬件资源闲置； CBAS则是一个可以盘活超算资源的上佳应用；

芯片自动测试及优

化

开拓超算市场

用

软件开发应用

软件软件开发应用开发应用

Rachel Wu：加州大学洛杉矶分校电子工程学硕士、美国博通蓝牙开发部芯片研发资深工程师，工程中心产品组项目经理、美国南加州Together We Grow慈善组织创始人之一，董事会成员；Dave Regan：CalPoly 电子工程博士、曾经就职于美国Western Digtial，美国博通和美国Cadence。 芯片硬件前端设计和EDA软件开发20年研发经验 ；叶俊：中科大少年班电子工程系、美国University of New Hampshire法学博士、资深知识产权律师，深软件工程师。八年的工业界软件研发经验；李峰：成都电子科技大计算机专业硕士、前魅族手机大中华地区运营总监。

1、EDA软件大部分市场份额由CSM三家垄断，本项目属于另辟蹊径的赶超，有望实现同现有EDA软件的差异化竞争，最终补齐国产EDA方面的短板'

2、通过CBAS项目培养一批既懂超算又通集成电路设计的复合型人才;

3、通过拉低EDA工具使用成本，提升数字集成电路研发效率两个方面来降低半导体科技行业研发总成本;

1、现阶段以科技招商形式，以现场演示、产品展示、PPT展示等多种方式介绍企业情况、产品特点与优势，向现场投资人展示企业的创新技术和突出业绩。

2、地方政府资助：

2018年深圳留学生创业资助奖 50万

2018年深圳创业创客资助 50万

2018年南山区配套资助 15万