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本申请提供的温度循环过程分层风险的方法及评估系统，通过实验表征获取温度循环过程所述芯片样品的截面的位移与应变分布，通过仿真获取温度循环过程所述芯片样品的截面的位移与应变分布，判断所述实验表征及所述仿真得到的所述芯片样品的截面的位移与应变分布是否一致，再提取仿真特征量，并根据所述仿真特征量评估温度循环过程分层风险，本申请提供的温度循环过程分层风险的方法及评估系统，采用采用仿真模拟分析的成本相对较低，且准确程度高。

1.一种温度循环过程分层风险的方法，其特征在于，包括下述步骤： 对芯片样品进行预处理； 通过实验表征获取温度循环过程所述芯片样品的截面的位移与应变分布； 通过仿真获取温度循环过程所述芯片样品的截面的位移与应变分布； 判断所述实验表征及所述仿真得到的所述芯片样品的截面的位移与应变分布是否一致，若否，则修改所述仿真系数并返回上一步；若是，进行下一步； 提取仿真特征量，并根据所述仿真特征量评估温度循环过程分层风险。 2.如权利要求1所述的温度循环过程分层风险的方法，其特征在于，在对芯片样品进行预处理的步骤中，具体包括下述步骤： 将所述芯片样品切割为宽度为5-20mm的样条，再将截面通过研磨、抛光后上喷涂黑白相间的斑点。 3.如权利要求2所述的温度循环过程分层风险的方法，其特征在于，在通过实验表征获取温度循环过程所述芯片样品的截面的位移与应变分布的步骤中，具体包括下述步骤： 对所述芯片样品按照温度循环过程进行加热、保温及冷却，并通过二维数字散斑方法分析所述截面的位移与应变分布。

随着国民经济增长的需求以及信息技术的飞速发展，电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能、低成本等方向发展，而几乎所有的电子产品在实际使用过程中都会面临环境温度变化或自身功率引起的温度变化。由于产品或器件中各个组件的热膨胀系数不一致，导致在温度变化状态下在产品或器件内部产生热应力，这会对产品和器件的热机械可靠性造成很大的挑战。温度循环是评估电子封装产品可靠性的重要方法，在温度循环过程中，焊点疲劳失效与界面分层是产品与器件内最为常见的两种失效模式。

中国科学院深圳先进技术研究院提升了粤港地区及我国先进制造业和现代服务业的自主创新能力，推动我国自主知识产权新工业的建立，成为国际一流的工业研究院。 深圳先进院目前已初步构建了以科研为主的集科研、教育、产业、资本为一体的微型协同创新生态系统，由九个研究平台，国科大深圳先进技术学院，多个特色产业育成基地、多支产业发展基金、多个具有独立法人资质的新型专业科研机构等组成。开展先进技术研究，促进科技发展。信息、电子、通讯技术研究新材料、新能源技术研究高性能计算、自动化、精密机械研究生物医学与医疗仪器研究相关学历教育、博士后培养与学术交流。

本申请采用上述技术方案，其有益效果如下：

本申请提供的温度循环过程分层风险的方法及评估系统，通过实验表征获取温度循环过程所述芯片样品的截面的位移与应变分布，通过仿真获取温度循环过程所述芯片样品的截面的位移与应变分布，判断所述实验表征及所述仿真得到的所述芯片样品的截面的位移与应变分布是否一致，再提取仿真特征量，并根据所述仿真特征量评估温度循环过程分层风险，本申请提供的温度循环过程分层风险的方法及评估系统，采用采用仿真模拟分析的成本相对较低，且准确程度高。

技术合作

基于此处解释，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进，及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本申请的其他具体实施方式，均应包含在本申请的保护范围之内。