科创中国

公司专注研制世界级导电高分子材料，核心产品线“低温银浆，导电胶，导电弹性体”，服务于柔性电子、半导体封装和光伏新能源三大领域。公司布局5G屏蔽材料开发，现已形成NT-NP04及NT-NP05两大FIP导电胶产品系列，满足不同应用场景对胶体硬度的需求。中科纳通FIP导电胶屏蔽效能可达到90dB，双85高温高湿1000h及-40℃~70℃冷热冲击600次循环老化后,屏蔽效能达到70dB以上，适合5G基站电磁屏蔽应用场合。

1、公司致力于高端电子材料的研究，其团队研发人员占比超40%，硕博精英占比约25%，核心产品申请了80+专利，被列为国家专利试点单位。 2、核心产品在产业电子、半导体和汽车能源等领域提供了重要的应用价值。与行业内同类产品效能一致的条件下，公司涂覆导电层厚度仅为竞品的1/3左右，将导电硅胶条拉伸200%恢复电阻变化率小于10%，真正做到了低成本、高质量，为客户提供世界级导电高分子材料的产品与服务。 3、公司的核心产品弹性导电柱更是华为国内唯一的供应商，在华为mate60中更是不可或缺的核心材料。 4、公司面向国家产业战略，面向中国电子产业领导企业需求，建立中国电子材料共享合作平台，一起研制世界级的电子新材料，为电子材料行业提供专业的定制化分析和检测分析服务。

在印刷电路板设计过程中，往往需要打样，即电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产。由于现在市场上常见的印制电路板制造技术，一 般采用减法制造，即使用曝光蚀刻，通过在覆铜板上蚀刻掉不需要的部分来制造电路， 制造过程繁琐，制造周期较长，生产过程产生大量废液，小批量生产或制造样品所需 成本较高。

而其他的电路制造方式，如丝印印刷电路或喷墨打印电路，由于所用导电浆料或 导电墨水中需要用到树脂等，所形成的线路导电性较差，可焊性、耐焊性也无法与传 统电路板相比较，通过这两种技术制造电路板的很难替代传统电路板制作工艺制造的 电路板。

宋延林，首席科学家/董事长，中国科学院化学研究所研究员，长江学者特聘教授、博士生导师中国科学院绿色印刷重点实验室主任北京航空航天大学、北京印刷学院兼职教授摩尔材料研究院院长。 殷文钢，创始人/总经理，清华大学-美国纽波特大学硕士，香港中文大学硕士，曾在IBM、飞利浦、联想、天威诚信任职具有多年大企业上千人管理经验现任摩尔材料研究院执行院长，中科纳通创始人、总经理。 史建，深圳运营总监，15年+QE工作经验，2017年加入中科纳通，任品质经理现任中科纳通深圳公司运营总监，负责华为基站材料项目,带领整个销售部门完成2600万的销售额，;计划在2022年的销售额突破4000万. 蒋常宏，行政总监，20+年财务工作经验,曾任天津泰达维源集团财务总监。普江北京金源互动财务总监，配合完成股权收购变更。2019年加入中科纳通，任行政中心总监筹集管理资金，配合完成股权收购变更。

1、通过激光固化金属粉末，可直接形成电路，无污染，绿色环保。

2、电路板制造过程简单、无需制版，成本低，可实现个性化、小批量制造电路。

该项目以股权融资的方式对外开展合作，具体合作金额和比例待商议。