科创中国

该公司是一家专注于水下高速短波长激光通信芯片与系统研发的高新技术企业。公司拥有高速激光可见光通信芯片模组专利技术，为水下无线光通信与下一代高容量无线光通信提供芯片模组与系统解决方案。公司已经研发出第三代半导体可见光激光通信芯片与光子集成电路芯片，其带宽和高速通信性能可达3 GHz以上，处于业界领先水平。

技术优势：公司自主研发的水下无线光通信系统，实现了“高速+长距离水下光联网”功能，在高速激光、可见光通信与水下无线光通信领域处于世界领先水平。公司第三代半导体可见光激光通信芯片与光子集成电路芯片，其带宽和高速通信性能可达3 GHz以上，比英国PureLiFi，法国OLEDcomm，美国VLNComm等公司的LED光芯片模组提升了100倍。自主研发的高速短波长光接收芯片模组，其高速通信性能达到英国Photonic Solutions公司产品10倍以上，比德国Menlo Systems公司产品的标称带宽高1000 MHz。

公司长期从事光通信的研究、开发与应用，不断涉足激光LD通信、蓝绿光LED通信、红外线通信、紫外线通信等多个领域，目前已锁定水下无线光通信的细分领域，该领域友商数量较少，技术相对不成熟。随着通信技术的快速发展，第五代移动通信 （5G）的商业模式大规模普及的同时也使为数不多的频谱带宽几乎消耗殆尽，6G技术的发展势必要寻求新的频谱途径。5G信号因其自身技术的限制和频谱的不足难以满足空天海地一体化的新型全场景覆盖通信网络的需要，6G技术为了弥补这些不足，实现一体化的新型通信网络需要寻找新的无线通信方式来补充传统单一的无线通信模式。

孙跃，硕士，CEO、创始人，医学与计算机双学位，美国ESU大学硕士，连续创业者，十多年的研发和管理经验。18年开始布局水下光通信领域，在美国、中国北京、杭州成立分公司，曾在多家科技公司担任技术顾问等。拥有多项光通信技术发明专利，十余项相关知识产权等。沈超，博士，CTO、联合创始人，毕业于复旦大学，KAUST博士。曾在KACST-KAUST-UCSB半导体照明联合研究中心从事第三代半导体激光芯片工艺和片上集成研究。曾获得2019年诺基亚创新挑战赛全球TOP5,发表论文60余篇，引用1000余次。在高速可见光通信方面的工作被25余家境内外媒体报道，拥有多项美国和国际专利。团队由美国NAI院士，SPIE与OSA会士领衔，掌握高速激光可见光通信核心技术，成员具有超过20年光电行业从业经历和硅谷成功创业经验。

沈超博士在诺贝尔奖得主中村修二教授和美国工程院院士Steven DenBaars教授指导下开展高性能半导体激光的研究工作；沈博士目前兼任日本电子信息通信学会《电子快报》（IEICE ELEX）期刊副主编；诺基亚“工业自动化”全球五大创新技术并受邀在芬兰诺基亚总部进行产品展示交流；2020硅谷光电创业大赛，优胜奖；2020MIT创业论坛受邀嘉宾；2020 OGC 全球光电大会银奖;2021杭州“创客天下”数字经济决赛，第六名 获得300万资金支持；2022中关村国际前沿技术大赛，获TOP10荣誉 ；第十七届“春晖杯”比赛，优胜奖，并向原北京市委书记蔡奇汇报水下光通信产品；第二届海洋装备大赛，第二名；第七届创客中国中小企业创新创业大赛北京10强，全国500强；（专精特新企业直通车）；受邀参加HiCOOL全球创业者大会，并接受记者采访，访谈内容已发布在中国教育报及网站；受邀参加央视媒体的前沿技术选题访谈节目等；2022创客北京 总决赛一等奖；2022全球海洋经济总决赛三等奖。

融资金额1000万，受让10%股权30%用于引进人才及扩大研发力量；技术⼈才 ：250万；市场营销人力：50万；30%用于产品升级迭代、生产制造产品⼯艺优化；15%用于日常运营费用；25%用于市场推广的持续投入、扩展海洋细分行业的合作。