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本发明涉及一种基于高通量数值计算的导热凝胶材料级配优化方法及装置，包括：S101:对导热凝胶体系内部的界面热阻进行精准确定；S102:在导热凝胶体系内部的界面热阻精准确定的基础上，大批量建立具有高颗粒填充体积分数的导热凝胶复合材料结构；S103:对导热凝胶复合材料结构的热导率进行计算，从大量数据中筛选出其中热导率最高的最佳的级配方案。本发明基于对界面热阻的精准测定的基础上，建立了将分子动力学建模和介观尺度热导率计算相结合的自动化高通量计算程序流程，可迅速产生大批量凝胶级配结构并高效准确地计算出其对应的导热系数，从而进一步筛选出具有最佳导热系数的结构配方，对实验制备提出有效的指导。

权利要求 1.一种基于高通量数值计算的导热凝胶材料级配优化方法，其特征在于，包括以下步骤： S101:对导热凝胶体系内部的界面热阻进行精准确定； S102:在导热凝胶体系内部的界面热阻精准确定的基础上，大批量建立具有高颗粒填充体积分数的导热凝胶复合材料结构； S103:对导热凝胶复合材料结构的热导率进行计算，从大量数据中筛选出其中热导率最高的最佳的级配方案。 2.根据权利要求1所述的基于高通量数值计算的导热凝胶材料级配优化方法，其特征在于，步骤S101包括： 进行标准样制备与热导率测试，并将实验结果与高通量计算相结合，对导热凝胶体系内部的界面热阻进行精准确定。 3.根据权利要求1所述的基于高通量数值计算的导热凝胶材料级配优化方法，其特征在于，步骤S101具体包括： 按照所需使用的基体和高导热颗粒种类设计具有颗粒填充度的标准试样；每种单颗粒填充设计若干种不同的体积分数，每种混合双颗粒填充之间设计两种不同的填充体积分数，测试制备后的样品的导热系数； 根据所设计的标准试样的填充比例建立样品的结构模型，其中颗粒完全随机分散，并且保证颗粒的粒径分布和实验样品中一致；

在现代电子设备中，随着功率的逐渐增高以及结构的逐渐缩减，散热成为影响电子封装结构性能及寿命的一个主要因素。当前的封装过程中，解决器件散热问题的一种有效的方法就是在芯片和散热器之间填充一层具有高导热系数和良好可压缩性的热界面材料以降低接触热阻。其中最常见的热界面材料为填充高导热系数的球形颗粒的硅脂复合材料凝胶，合理的选择填料并调配填料和聚合物基体的比例在学术和工业应用方面都具有重要意义。

中国科学院深圳先进技术研究院提升了粤港地区及我国先进制造业和现代服务业的自主创新能力，推动我国自主知识产权新工业的建立，成为国际一流的工业研究院。 深圳先进院目前已初步构建了以科研为主的集科研、教育、产业、资本为一体的微型协同创新生态系统，由九个研究平台，国科大深圳先进技术学院，多个特色产业育成基地、多支产业发展基金、多个具有独立法人资质的新型专业科研机构等组成。开展先进技术研究，促进科技发展。信息、电子、通讯技术研究新材料、新能源技术研究高性能计算、自动化、精密机械研究生物医学与医疗仪器研究相关学历教育、博士后培养与学术交流。

本发明实施例中的基于高通量数值计算的导热凝胶材料级配优化方法及装置，基于对界面热阻的精准测定的基础上，建立了将分子动力学建模和介观尺度热导率计算相结合的自动化高通量计算程序流程，可迅速产生大批量凝胶级配结构并高效准确地计算出其对应的导热系数，从而进一步筛选出具有最佳导热系数的结构配方，对实验制备提出有效的指导。其利用数值模拟的手段迅速开发具有优异导热性能的材料配方，从而加速材料设计效率，提升工业化生产进程。

技术合作

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。