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提供了一种导热沥青复合材料，所述复合材料包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物、无机导热填料和基质沥青，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物、无机导热填料和基质沥青的质量比为8～16：5～500：100，所述无机导热填料分布在所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物的连续相中。优选地，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物、无机导热填料和基质沥青的质量比为9～16：50～200：100。优选地，所述基质沥青的针入度为40～110。优选地，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中聚苯乙烯链段的平均含量为25wt％～45wt％。优选地，所述无机导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼中的一种。优选地，所述无机导热填料的平均粒径为0.1μm～30μm。优选地，所述无机导热填料的形貌为球形。

本发明公开了一种导热沥青复合材料、其制备方法及应用。该制备方法包括先将质量份数为8份～16份的苯乙烯?丁二烯?苯乙烯嵌段共聚物溶解于12份～24份有机溶剂中，得到粘稠溶液；再将5份～500份无机导热填料与得到的粘稠溶液混合均匀，挥发溶剂、研磨均匀，得到导热填料预混料；将导热填料预混料与100份基质沥青充分混合，获得导热沥青复合材料初级料；最后将导热沥青复合材料铺展、热压得到导热沥青复合材料。通过本发明制备的导热沥青复合材料，无机导热填料选择性分布在SBS相中，显著提高了复合材料的导热性能和热性能，尤其适用于热界面材料；本发明提供的制备方法工艺简单，成本低廉，适合大规模生产。

随着电子技术的迅速发展，电子元器件的集成度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致其工作发热量的急剧增加，及时有效地散热成为目前迫切需要解决的问题。电子元器件与散热器直接接触时，由于两固体接触面间微观上凹凸不平，实际接触面积可能只有实际面积的1％～2％，而间隙中的空气导热系数仅有0.025W·m·K，这使得界面间存在巨大热阻。在接触面间填充具有高导热系数的热界面材料替代空气间隙，可以有效降低界面热阻，显著提高热传导效率。理想的热界面材料应具备导热性高，柔韧性好，能充分填充接触面间的空隙，不会流动而泄漏，易于加工等特性。

目前工业上应用的传统热界面材料主要是将导热系数相对高的填料，如金属(铜、铝)、陶瓷材料(氮化铝、氮化硼、氧化铝、碳化硅)和碳材料(炭黑、石墨、碳纤维)等，分散在聚合物基体如环氧树脂、硅橡胶及聚酰亚胺等中，来提高材料导热性能。然而，这种方法聚合物基体成本较高，而且对填料的利用率较低，通常需要极高的填充量才能形成导热通路提高复合材料的热导率。

华中科技大学（Huazhong University of Science and Technology），简称华中大、华科大 ，位于湖北省武汉市，是中华人民共和国教育部直属的综合性研究型全国重点大学、位列国家“双一流”“985工程”“211工程”、入选“强基计划”“111计划”、卓越工程师教育培养计划、卓越医生教育培养计划、国家大学生创新性实验计划、国家级大学生创新创业训练计划、国家建设高水平大学公派研究生项目、国家级新工科研究与实践项目、基础学科拔尖学生培养计划2.0，是学位授权自主审核单位、全国深化创新创业教育改革示范高校、一流网络安全学院建设示范项目高校、中国政府奖学金来华留学生接收院校、教育部来华留学示范基地，为中欧工程教育平台成员和医学“双一流”建设联盟 、国际应用科技开发协作网 、全球能源互联网大学联盟成员。

1、本发明提供的导热沥青复合材料，通过将无机导热填料与SBS复合后再分散在基质沥青中，得到无机导热填料选择性分布在连续的SBS相中的复合材料。无机导热填料在SBS相中形成的具有高导热效率的网络，提高了填料的利用效率。

2、本发明提供的导热沥青复合材料，无机导热填料的加入，增强了SBS改性沥青基体的热学性能，提高了复合材料软化点，解决了SBS改性沥青作为热界面材料基体软化点较低、高温下易软化流淌的技术问题。

3、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)改性沥青具有良好的力学性能、耐温性、粘接性及可塑性，而且原料资源丰富、价格低廉，本发明提供的导热沥青复合材料，使用价格低廉的SBS改性沥青作为基体，简化了生产步骤，削减了生产成本。

4、本发明提供的导热沥青复合材料的制备方法，条件温和，所需时间短，适宜大规模生产。

本专利成果采用技术转让，技术入股，技术合作等成果转化方式，希望进一步实现该专利的有益效果，有兴趣皆可面议。