科创中国

以芯半导体是一家B5G通讯基带芯片公司. 公司旗下有3条业务线: 1.低延迟+高精度的基带芯片(已通过欧盟5G协会场外认证以及投资) 2.毫米波RFIC 3.低轨卫星接收器RFIC 目前已有多个知名境内/境外 运营商/电子商务部/ODM/服务器/板卡/Tier1洽谈合作，并且已有海外300万美元项目订单

极低能耗+低成本5G+AI通讯基带芯片 目前以芯半导体有两款产品，一种低延迟5G+AI基站基带芯片(以垂直低延迟以及专网领域为主)，另一种5G+AI 基站基带芯片(以低功耗以及公网领域为主)。低延迟5G基站基带芯片Sparq-2020（SoC），一方面符合移动通信3GPP标准(Rel-15)，包含5G移动通信物理层（PHY）和数据链路层-第一层（MAC）(空中接口技术第1、2 层)；另一方面在时延性上小于0.1ms，单向时延仅0.093微秒，双向0.35微秒，远低于市面上顶尖公司在芯片方面的时延性。且能达到厘米级UE定位精度，同时之间可达到大厂目前要求的eMBB(大容量，大带宽)的要求；低功耗5G+AI 基站基带芯片以RISC-V 为主，主要特点是低功耗、低成本，开放型界面, 费用仅为目前主流芯片价格的50%, 功耗也在低于50%。

全球第一款商业化产品符合5G移动通信3GPP标准(Rel-15)16nm现场可编程门阵列架构超高可靠超低时延通信(uRLLC)包含5G移动通信物理层 (PHY) 和数据链路层-第一层 (MAC) (空中接口技术第1、2 层)可根据API来提供定制化服务优化uRLLC-“Sparq Minislots'整合式移动边缘计算 (I-MEC)

公司团队: 是由以色列通讯OFDMA科学家以及国内知名5G系统厂商及AMD亚太区大高管等人组成. 并且有M公司大RD高管以及IEEE fellow及加州理工博士作顾问 整体团队拥有平均25年通讯算法/流片/系统整合/测试/国际市场经验.

产品刚需，已经过长时间评测

性能最好，市场上扬

国外以Intel，NXP高通为主

国内大厂自研自用,且产能受限,机会明显

已有多个知名境内 / 境外运营商/ODM/服务器/板卡/Tier1厂洽谈合作

1.深度技术团队的扩建2.技术IP落地,新型专利申请.3.垂直领域客户全面测试以及订单4.车联网ASIC流片***与运营商整合协议(L2/L3部分)6.车厂客户开发以及共同设计SoC