科创中国

项目团队经由校企联合多年技术开发研究，研发了新型贴片式硅胶弹性按键技术，并储备了完整的从产品结构、生产、设备技术一体的专利技术池；从适用场合、不同性价比需求等角度实现了多款常规贴片按键、及LED发光贴片按键、电子琴贴片按键、超低行程贴片轻触锅仔按键等系列产品技术方案；在2022年牵头制定、发布了国家行业标准《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》（标准号：SJ/T 118-2022）。该技术首款在桂林松恒电子科技有限公司等企业实施许可转化，销往知名跨国公司美泰，在被许可企业累计实现约1400万元的产品销售额。同时，2022年底，最新高性价比贴片按键技术以作价入股到桂林研创半导体科技有限责任公司自主推广，目前通过了ISO9001质量体系认证，产品已经销往美泰、凯信光电等跨国企业，多家企业正在导入应用验证阶段。

1）通过结构、工艺创新，实现了不同应用场合的硅胶弹性按键产品的表面贴装化和标准化产品设计方案；其中最新款高性价比贴片按键的核心技术创新点是：创新性地结合成熟的传统机加工、硫化成型工艺方法，通过机加工方式集成焊脚集成，简易实现按键表面贴装化；保证产品性能前提下，生产效率大大提升，解决了低成本高性价的行业需求。2）本项目的贴片硅胶弹性按键技术，国内独家首创，技术方案国际领先，主导制定、发布了国家行业标准《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》（标准号：SJ/T 118-2022）。

硅胶弹性按键因具有安全环保、按压手感好、高可靠性等诸多优点，广泛被在各种产品中使用，同时相对传统规范应用的轻触开关、发光按键也在寿命、手感、成本方面有绝对优势。然而，传统的硅胶弹性按键行业存在如下困境：缺乏统一规范和标准、依赖人工进行装配、无法适应自动化生产的需求、应用成本非常不合理。总结起来，传统硅胶按键行业的痛点在缺乏行业规范、标准，应用效率低、应用成本高。如何有效解决这些、打造核心竞争力是行业的核心关注点。

硅胶按键应用的场景非常广泛，根据行业调查报告，中国玩具市场规模在890亿元以上，而在家用玩具中，将近35%玩具会涉及到贴片硅胶按键，我们做了个保守估计，贴片按键在电子玩具、电子琴、手柄、中控等领域中的销售市场容量将大于79亿元。和传统按键产品相比，我们的技术延伸得到的各类产品成本上常规按键更能节约20%-70%以上，甚至对发光按键能节约到90%以上。

硅胶按键除能替代传统硅胶弹性按键产品外，同时是传统各类按键的完美替代按键元件。按键产品行业发展向高性价比、高集成度、简约化、高速自动化装配应用等方向发展，从低端到高度领域，需求体量保持在稳定的需求量。贴片硅胶弹性按键满足行业发展大趋向，具有良好的市场前景。在目前行业标准已经发布的情况下，推进批量普及应用具有非常好的经济效益预期。

项目负责人蔡苗，男，博士、副研究员/教授（校聘），硕士研究生导师，广西高等学校千名中青年骨干培养教师，现任广西区半导体芯片封装与测试成果转化中试基地副主任。2008年至2011年在珠海伟创力科技有限公司任电子产品可靠性测试与失效分析(RET&FA)高级工程师。主要从事微电子封装/组装、第三代半导体封装、电子元件表面贴装化封装技术、产品可靠性等领域的研究。2011年以来，主持国家自然科学基金项目2项，主持省部级项目5项，主持/参与地厅级项目7项；主要参与完成国家科技支撑计划项目1项；并承担多项产品开发/产业化项目工作。近5年，以第一发明人申请发明专利40余项，已围绕“标准化贴片硅胶弹性按键、PCB微细焊盘坑裂测试仪”2项产品技术，技术瓶颈，突破国外技术封锁，牵头制定配套的国家工信部行业标准2项（已发布1项），并实现了技术转化应用，累计带来了技术成果转化收益678万元。贴片按键项目、新型（SiC）大功率整流模组项目分别在2021年、2022年广东“众创杯”大众创业创新大赛获得金奖荣誉。

技术骨干杨道国：男，博士、教授、博士生导师，广西首批特聘专家。桂林电子科技大学机电工程学院教授，现任广西区半导体芯片封装与测试成果转化中试基地主任、广西区电子封装与组装技术工程研究中心主任，“电子信息材料与器件”教育部工程研究中心副主任。贠明辉：男，硕士/在读博士生，2016年至2018年在深圳中兴通讯股份有限公司任5G传输&承载产品整机工艺工程师，工艺部主管。

技术骨干贠明辉，男，硕士/在读博士生，自2019年师从杨道国教授（广西特聘专家）开展微电子先进封装技术与可靠性方向的研究。2016年至2018年在深圳中兴通讯股份有限公司任5G传输&承载产品整机工艺工程师，工艺部主管。

技术骨干刘东静:女，博士，副教授，硕士生导师。现任广西区电子封装与组装技术工程研究中心的核心技术开发人员。获江苏大学机械工程学院机械制造及其自动化专业博士学位，江苏大学材料科学与工程专业博士后。

本项目产品，目标市场是电子玩具、电子琴、手柄、中控、家电等应用产品。贴片硅胶按键应用的场景非常广泛，根据行业调查报告，中国玩具市场规模在890亿元以上，而在家用玩具中，将近35%玩具会涉及到贴片硅胶按键，我们做了个保守估计，贴片按键在电子玩具、电子琴、手柄、中控等领域中的销售市场容量将大于79亿元。

目前，除了我们，国外有ABATEK（亚伯特）提供贴片硅胶按键产品。他们所研发的产品主要应用于国内高端汽车电子市场。相比之下，我们的产品采用的最新技术是无内嵌框体，高性价比BGA焊脚封装结构，通用性及使用范围都更为广泛。成本也比前者降低了约5倍。和传统按键产品相比，我们的技术延伸得到的各类产品成本上常规按键更能节约20%-70%以上，甚至对发光按键能节约到90%以上。

高性价比、标准化是我们项目产品的核心竞争优势。由于技术解决方案非常巧妙、简易，而且已实现标准化的产品结构，在批量生产工艺 方面获得技术突破积累，生产工艺实现了高速生产制造。

融资目的：强化项目运营团队、迅速扩大市场推广力度；所融资金计划40%以上将用于产品市场推广方面，30%用于项目运营团队强化、人才引进，30%用于系列化产品生产与新品研发；

企业估值：项目目前已经投入约250万元，形成了3款产品批量生产的三条线生产规模。当前项目估值约3000万元。

融资额：计划融资300万元，释放10%的股权（如带市场资源可以释放至15%）。

融资需求时间：2023年12月以内。