科创中国

1、项目所要解决的技术问题是设计研制一种HVLP铜箔剥离强度的工艺，具有在不影响各个性能的前提下，能提升该类铜箔的剥离强度和可靠性。2、性能指标：a、剥离强度≥3lb/inch；b、耐温性能不低于solder float 6 cycles。

1、通过将纤维布在胶液中浸渍，在120℃～180℃下烘烤制得半固化片，在半固化片上覆盖铜箔，在热压机中加热、加压固化以形成覆铜板，使得覆铜板具有优异的介电特性、绝缘层抗击穿强度高、绝缘性好等特点，能够保证信号的完整性和可靠性。2、采取的三步“粗化+固化”处理方式，再在粗化液中添加钼酸铵、盐酸混合添加剂，改善粗化颗粒，增加铜箔毛面的比表面积，提高了铜箔在高Tg、无卤素等高耐热覆铜板上的剥离强度。3、通过特有的压合固化程序配合特定的铜箔表面处理方法，获得满足回流焊或波峰焊制程要求的剥离强度。

通过HVLP铜箔剥离强度的工艺，确保HVLP铜箔在量产应用于产品的剥离强度都达到技术规格，使得覆铜板具有优异的介电特性、绝缘层抗击穿强度高、绝缘性好等特点，能够保证信号的完整性和可靠性。

宁波甬强科技有限公司是宁波市北仑区政府重点引进的电子信息新材料企业，主要生产电子电路用高端覆铜板，以及多层印制线路板所需的芯板和预浸料。产品用于通信基站、数据中心、航空航天、汽车电子、工业控制及消费电子等终端领域。凭借多年行业资源积累，甬强科技已与英特尔、华为、深南电路、沪士电子和阿里平头哥半导体等多家龙头企业达成业务合作协议。目前公司资产结构稳定，信用等级良好。荣誉方面，公司获得国家级、省级和市级多项奖励，包括宁波市"3315资本引才计划"团队、宁波市北仑区"港城英才"团队、宁波市发改委"重点领域新兴产业"中试项目获选企业、第十届中国创新创业大赛全国总决赛二等奖、浙江省领军型创业创新团队、国家科技型中小企业、“科创中国”新锐企业榜等。

采用粗化层处理方式，每一步粗化处理产生的疏松粗铜颗粒的间隙和孔洞，都在其后固化处理沉积起一层致密的金属铜，减少了铜箔毛面“铜粉”产生,有效降低生产成本。

本项目可以采用技术转让、技术合作等多种形式进行对接，欢迎有需求的企业单位联系洽谈。